한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 100억원 규모의 자사주를 추가 취득하기로 했다고 밝혔다. /한미반도체

[더팩트｜우지수 기자] ​곽동신 한미반도체 회장이 100억원 규모 개인 자금을 투입해 자사 주식을 추가로 사들인다.

4일 ​한미반도체는 곽 회장이 오는 12월 2일 장내 매수 방식으로 100억원 규모의 자사주를 취득할 예정이라고 밝혔다. 이번 매입이 마무리되면 곽 회장의 지분율은 33.69%로 올라간다.

​곽 회장은 올해 들어 자사주 매입 행보를 꾸준히 이어왔다. 지난 4월 30억원을 시작으로 6월 80억원, 7월 50억원, 10월 7억원에 이어 이번 100억원까지 올해 다섯 차례에 걸쳐 총 267억원 규모의 주식을 사들이게 된다. 2023년부터 사재로 취득한 누적 금액은 총 802억원으로 집계된다.

​한미반도체 측은 곽 회장의 지분 확대 배경에는 실적 성장세와 중장기 경쟁력에 대한 확신이 있다고 설명했다. AI 반도체 시장 성장과 고대역폭메모리(HBM) 및 첨단 AI 패키징 제조시설 역량을 키우고 올해 사상 최대 연간 매출을 달성할 이어갈 것이라고 전망했다.

​향후 실적은 차세대 HBM 고단화에 따른 열압착(TC) 본더 수요 증가가 이끌 예정이다. 대면적 AI 패키지 공정에 쓰이는 신규 TC 본더, 플립칩(FC) 본더, '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비 공급도 성장을 뒷받침한다. 아울러 우주항공과 스마트디바이스 반도체 공정에 채택되는 '전자파 차폐(EMI 쉴드)' 장비 시장에서도 입지를 넓히고 있다.

​해외 거점 확장을 통한 시장 공략에도 속도를 낸다. 한미반도체는 대만과 중국, 싱가포르 법인에 이어 지난 10월 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 세웠다. 이를 거점 삼아 북미 현지 고객사를 대상으로 기술 지원을 강화하고 미국 내 반도체 제조시설 투자 흐름에 맞춰 장비 공급을 늘릴 계획이다.

​한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 이번 주식 추가 매수는 한미반도체의 기술력과 미래 성장에 대한 자신감이자 최대주주로서 책임경영을 실천하겠다는 의지"라며 "미국 시장 진출과 첨단 패키징 장비 공급 확대를 통해 세계 시장 경쟁력을 강화하고 지속적인 성장으로 기업가치와 주주가치를 높여 나가겠다"고 말했다.

index@tf.co.kr