삼성전자와 SK하이닉스가 2027년에도 HBM 공급이 모자랄 것으로 보고 증산 계획을 세우고 있다. /더팩트 DB

[더팩트｜우지수 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 내년 고대역폭메모리(HBM) 생산을 큰 폭으로 늘린다. 인공지능(AI) 데이터센터 투자가 이어지며 2027년에도 공급이 수요를 따라가지 못한다는 관측이 굳어진 데 따른 대응이다.

21일 관련업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 당초 계획보다 증설 일정을 앞당기고 있다. 착공부터 양산까지 2~3년이 걸리는 만큼 지금 늘리는 설비가 2027년 물량을 좌우한다는 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 고객사들이 2027년에 쓸 물량을 미리 확보하려는 움직임도 감지된다.

삼성전자는 내년 HBM4·HBM4E 생산량을 올해의 두 배 수준으로 잡은 것으로 전해졌다. HBM 웨이퍼 투입량을 월 18만장에서 25만장으로 약 40% 늘리고, 전체 HBM 출하에서 HBM4 계열 비중을 40%에서 80%까지 올린다는 구상이다. HBM4 공정에 쓰이는 글라스 캐리어의 세정 외주 물량이 월 2만장에서 5만장으로 늘어난 점도 증산 신호로 읽힌다. 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자의 2분기 매출 기준 HBM 점유율은 33%로 직전 분기보다 12%포인트 뛰었다.

파운드리 자원도 HBM 쪽으로 쏠리고 있다. 삼성전자는 4나노 공정 생산능력의 절반가량인 월 1만5000장을 HBM4용 베이스다이에 배정한 것으로 알려졌다. 평택 5라인(P5)은 층수를 줄여 공사 기간을 단축하는 방안이 검토되고 있다.

SK하이닉스는 청주 M15X를 중심으로 생산능력을 키운다. 월 1만장 수준이던 웨이퍼 투입량은 8만장까지 끌어올릴 계획이다. 용인 클러스터의 첫 번째 팹도 준공을 앞당겨 2027년 가동을 겨냥한다.

내년 물량 판매는 아직 진행형이다. SK하이닉스는 지난 7월 실적발표회에서 주요 고객사와 2027년 공급 물량과 가격을 협의하고 있다고 밝혔다. 지난해에도 상반기 마무리 목표를 내놨다가 10월에야 협의를 끝낸 터라, 올해도 3분기 실적발표회 전후가 확정 시점으로 거론된다.

수급 전망은 증산의 근거가 되고 있다. 삼성전자는 1분기 실적발표회에서 수요 대비 공급 충족률이 역대 최저 수준이며 2027년에는 격차가 더 벌어질 것이라고 설명했다. 키움증권은 2027년 HBM 공급이 50% 늘어나는 동안 수요는 56% 불어나고, HBM4 가격도 65%가량 오를 것으로 전망했다. 대신증권은 이달 8일 보고서에서 2027년 세계 D램 생산량 증가폭을 20% 초반으로 예상했다.

수요 쪽 신호도 이어진다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 19일 내년 칩 판매량을 올해의 두 배로 늘리겠다고 밝혔다.엔비디아는 다음해 출시할 '루빈 울트라'에 패키지당 HBM4E 16개를 넣겠다는 계획을 발표했다.

글로벌 경쟁도 거세다. 마이크론은 지난 6월 실적발표회에서 2027년까지 공급할 HBM 물량이 모두 팔렸다고 밝혔다. 2026회계연도 설비투자 규모를 200억달러로 올렸고, 싱가포르 HBM 패키징 시설은 2027년 가동한다.

중국은 아래 세대에서 거리를 좁히고 있다. 미국 디인포메이션은 이달 초 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 HBM3E를 소량 생산하기 시작했다고 보도했다. 알리바바 계열 T헤드와 캠브리콘이 자사 AI 칩에 적용해 시험하고 있으며 2027년 대량 생산에 들어가는 것으로 알려졌다.

2027년 공급 계약이 마무리되면 증산 규모의 윤곽도 함께 드러날 전망이다. 업계에서는 두 회사 3분기 실적발표회가 예정된 다음 달이 분기점이 될지 주목하고 있다.

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