한화세미텍이 한미반도체를 상대로 제기한 특허 침해 금지·손해배상 청구 소송의 3차 변론기일이 10일 오전 서울중앙지법에서 진행됐다. 사진은 김동선 한화M&S 미래전략총괄 사장(왼쪽)과 곽동신 한미반도체 회장. /한화·한미반도체

[더팩트ㅣ이성락 기자] 특허 침해 여부를 놓고 한미반도체와 한화세미텍이 벌이고 있는 법정 싸움이 본격화될 것으로 보인다. 양측이 자신들의 반도체 장비 기술과 관련해 프레젠테이션(PT)을 진행하기로 했다.

서울중앙지법 제63민사부는 10일 한화세미텍이 한미반도체를 상대로 낸 특허 침해 금지·손해배상 청구 소송의 3차 변론기일을 열었다.

앞서 한미반도체는 2024년 말 한화세미텍을 상대로 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 장비인 TC본더 기술 특허 침해 소송을 제기했다. 이에 한화세미텍이 역소송에 나서면서 이번 민사 소송이 진행되고 있다. 한화세미텍에 대한 한미반도체의 청구 소송은 특허 무효 심판 청구 등을 이유로 아직 열리지 않고 있다.

한화세미텍은 자사 보유 '플럭스(접합 시 활용되는 화학 물질) 도포·검사' 관련 3건의 특허를 한미반도체가 침해했다며 손해배상과 설비 폐기 등을 요구하고 있다. 특허 침해 3건은 △플럭스 균일성 검사 기술 △광원 활용 검사 방식 △플럭스 도포 이후 평탄화 기술 등과 관련이 있다.

한미반도체는 3건 모두 기술적으로 특허 침해에 해당되지 않는다고 주장한다.

이날 재판에서 양측 모두 기존 입장을 유지했다. 특히 피고인 한미반도체 측은 앞서 제출했던 준비서면에 대한 부연 설명을 통해 적극적으로 반박했다.

한미반도체는 특허1에 대해 청구항에 명확히 반영돼 있지 않다고 주장했다. 특허2의 경우 한화세미텍의 청색광과 한미반도체의 백색광은 명백히 다른 방식이라고 강조했다. 특허3 역시 도포를 균일하게 구현하는 두 회사의 기술 자체가 완전히 다르다는 게 한미반도체의 설명이다.

한미반도체는 이러한 기술적 차이를 구체적으로 설명할 수 있는 PT 진행 의사도 밝혔다. 이날 재판부가 한미반도체 측 요구를 받아들이면서 추후 TC본더 기술 특허를 둘러싼 양측의 공방은 전면전 양상으로 번질 전망이다.

재판부는 양측의 PT를 다음기일에 진행한다는 계획이다. 한미반도체와 한화세미텍의 특허 침해 금지·손해배상 청구 소송의 4차 기일은 오는 11월 3일 열린다.

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