SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF 첫 표준 규격을 공개했다. /SK하이닉스

[더팩트｜우지수 기자] SK하이닉스는 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF(High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다.

SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 4일부터 6일(현지시간)까지 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026' 개막에 맞춰 규격을 내놨다. SK하이닉스는 이번 행사 키노트 연설과 패널 토의를 통해 HBF를 AI 시대 메모리 병목을 풀 기술로 소개할 계획이다.

HBF는 HBM과 SSD 중간에 놓이는 메모리 계층이다. HBM 수준으로 데이터를 빠르게 주고받으면서 낸드를 기반으로 용량을 키울 수 있다. 회사는 AI 추론이 확산되며 처리할 데이터가 늘어난 만큼 대역폭과 용량 확장성을 함께 확보할 수 있는 기술이라고 설명했다.

이번 규격은 지난해 8월 샌디스크와 표준화 협력에 나서고 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 6개월여 만에 나온 첫 결과물이다. 용량 기준은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 스택 구성을 놓고 최대 512GB까지 잡았다. 대역폭은 Grade 1~3 세 등급으로 나눠 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 구현하도록 규정했다.

프로세서와 연결하는 방식으로는 업계 표준인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)를 골랐다. 서로 다른 반도체 칩렛을 고속으로 잇는 개방형 인터페이스로, GPU와 CPU 등 종류가 다른 프로세서에도 HBF를 붙여 쓸 수 있는 기반이 마련됐다. 규격에는 이 밖에 △연결 인터페이스 및 전기적 특성 △HBF 다이 스택 공정 신뢰성·패키징 가이드 △데이터 입출력 소프트웨어 사용 지침 등이 담겼다.

규격 공개는 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 이뤄진다. 특정 기업 독자 규격이 아닌, 업계가 함께 쓰는 개방형 표준으로 자리 잡게 됐다는 게 회사 설명이다. 현재 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트가 들어와 있다. SK하이닉스는 참여 저변을 넓히면서 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 늘린다는 방침이다.

행사 첫날에는 김천성 SK하이닉스 솔루션개발 부문장과 강욱성 차세대 상품기획 담당이 'AI 에이전트 시대, 계층형 메모리에 기반한 AI 인프라의 효율적 구현 방안'을 주제로 공동 키노트 연설에 나선다. 6일에는 임의철 솔루션AT 담당이 샤오위 마 구글 딥마인드 연구원, 라지브 나가비라바 샌디스크 부사장과 'HBF로 메모리 월을 넘다'를 놓고 패널 토의를 진행한다.

전시 부스에서는 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품이 처음 공개된다. 이전 세대 대비 전력 대비 성능을 2.5배 높인 제품으로, 회사는 내년 초 이를 활용한 고성능·고용량 eSSD 양산에 들어간다는 계획이다.

김천성 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.

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