삼성전자는 차세대 AI 플랫폼의 핵심 솔루션으로 주목받고 있는 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD 'PM1763' 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. /삼성전자

[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자는 인공지능(AI) 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) 'PM1763' 양산에 들어갔다고 8일 밝혔다.

PCIe 6.0은 PAM4 신호 방식을 채택해 기존 PCIe 5.0 대비 2배 향상된 데이터 전송 대역폭을 제공한다.

최근 AI 학습·추론에 필요한 데이터양이 증가하면서 데이터를 안정적이고 신속하게 제공하는 기업용 SSD가 AI 인프라의 핵심 구성 요소로 주목받고 있다.

'PM1763'은 빠른 읽기 속도와 컨트롤러 아키텍처 최적화를 통한 효율적인 데이터 처리가 강점이다. 이에 차세대 AI 플랫폼의 핵심 솔루션이 될 것으로 기대된다.

삼성전자는 이번 제품에 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 향상시켰다.

이번 제품은 4테라바이트(TB), 8TB, 16TB의 3가지 용량으로 제공된다. 이 중 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현했다는 게 삼성전자의 설명이다.

16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만8400메가바이트(MB), 2만1900MB로, 전작 'PM1753' 대비 약 2배 향상됐다.

이는 40기가바이트(GB) 크기 대형 언어 모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도로, 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 획기적으로 높일 수 있다.

또한 'PM1763'은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 최적화된 제품이다.

콜드 플레이트를 소자에 부착하는 D2C(Direct-to-Chip) 냉각 방식을 활용해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있다. D2C 액체 냉각은 콜드 플레이트를 소자나 부품에 직접 설치해 냉각하는 방법이다.

이와 함께 'PM1763'은 전작 대비 전력 효율이 1.8배 이상 향상돼 데이터센터 운영 비용 절감에 도움을 줄 수 있다.

아울러 이번 제품은 데이터 보안이 중요해지는 AI 시대에 맞춰 강화된 보안 솔루션을 지원한다.

PQC(Post-Quantum Cryptography) 암호화 알고리즘을 통해 양자 컴퓨팅 해킹을 방지할 수 있으며, TDISP(TEE Device Interface Security Protocol) 기술을 통해 가상화 환경에서 데이터 통로를 안전하게 보호할 수 있다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "'PM1763'은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다"고 말했다.

이어 "이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것"이라고 덧붙였다.

rocky@tf.co.kr