곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 25일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제78기 정기 주주총회에서 발언하고 있다. /SK하이닉스

[더팩트ㅣ이성락 기자] 고대역폭메모리(HBM) 시장을 놓고 경쟁하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 주주총회(주총)를 통해 향후 HBM4 시장 우위에 대한 자신감을 드러냈다.

SK하이닉스는 25일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 제78기 정기 주총을 개최했다. 이번 주총에서는 재무제표 승인, 정관 일부 변경, 사내·사외이사 및 기타비상무이사 선임, 이사 보수 한도 승인 등 모든 안건이 원안대로 가결됐다.

주총 의장을 맡은 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 인사말을 통해 "HBM 리더십을 유지하겠다"며 시장 경쟁 우위에 대한 자신감을 나타냈다. 삼성전자 등 경쟁사들이 6세대 HBM(HBM4) 영역에서 추격을 예고하고 있으나, 그동안 축적해 온 양산 경험과 기술력을 바탕으로 결코 흔들리지 않겠다는 것이다.

곽 사장은 "올해 AI 메모리 시장을 주도할 HBM4에서도 선도적 입지를 강화할 계획"이라며 "고성능 HBM4 제품을 고객이 요구한 일정에 맞춰 적기에 공급하고, 커스텀 HBM 또한 차질 없이 준비하겠다"고 말했다.

이어 "AI 수요는 더 이상 일시적인 기회가 아닌 산업의 표준이 됐으며, 경쟁 환경 역시 한층 치열해지고 있다"며 "회사는 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'로서 고객의 문제를 함께 고민하고 해결하기 위해, 업계 선두의 기술 경쟁력을 지속해서 발전시킬 것"이라고 덧붙였다.

이날 주총에서 한 주주는 삼성전자가 차세대 제품 HBM4E를 선제적으로 공개했다며 우려를 나타내기도 했다. 앞서 삼성전자는 이달 중순 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC에 참가해 HBM4E 실물 칩을 첫 공개한 바 있다.

전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 DS부문장이 지난 18일 경기 수원 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 삼성전자 정기 주주총회에 참석해 주주 질문에 답하고 있다. /임영무 기자

이에 곽 사장은 말을 아끼면서도 제품 공급에 차질이 발생하지 않을 것이라는 점을 분명히 했다. 그는 "HBM4E는 올해 안에 샘플을 공급하고 일정대로 진행할 것"이라며 "빅테크들과는 다양한 비즈니스를 논의하고 있으나 답변하기 어려운 사안이라 양해를 구한다"고 설명했다.

HBM4를 기점으로 역전의 발판을 마련한 삼성전자도 지난 18일 경기 수원 수원컨벤션센터에서 진행한 제57기 정기 주총을 통해 HBM 시장 전망에 강한 자신감을 내비쳤다. 특히 삼성전자는 주총장에 주주들이 직접 확인할 수 있도록 HBM4와 HBM4E를 전면 배치하며 기술력을 과시했다.

전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 디바이스솔루션(DS)부문장은 HBM4를 앞세워 메모리 경쟁력을 회복하겠다는 지난해 구상을 언급하며 "저희 임직원들의 노력으로 그 약속을 지킨 것 같다"고 강조했다.

그러면서 "고객사들로부터는 '삼성이 돌아왔다'는 피드백이 이어지고 있다"며 "젠슨 황 엔비디아 CEO가 GTC 2026 삼성전자 전시 부스를 찾아 HBM4에 '어메이징'이라고 친필 서명을 했다. 삼성전자가 AI 인프라 핵심 파트너로 자리 잡고 있음을 보여주는 상징적인 장면"이라고 전했다.

아울러 전 부회장은 "현재 삼성전자 HBM4는 업계 최고 성능을 인정받고 있다"고 말했다.

나아가 전 부회장은 삼성전자만의 '원스톱 솔루션' 강점을 거듭 강조했다. 그는 "삼성전자는 로직부터 메모리, 파운드리, 선단 패키징을 모두 갖춘 '원스톱 솔루션'이 가능한 세계 유일의 반도체 회사"라며 "이 강점을 바탕으로 AI 반도체 시장에서 주도권을 확보하겠다"고 밝혔다.

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