2026 세미콘 코리아 공식 스폰 참여
HBM5·HBM6 생산용 장비 '와이드 TC 본더' 소개
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| 11일 한미반도체는 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열리는 '2026 세미콘 코리아'에서 '와이드 TC 본더'를 첫 소개한다고 밝혔다. /한미반도체 |
[더팩트ㅣ이한림 기자] 한미반도체가 국내 최대 규모 반도체 전시회에서 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산 장비를 선보인다.
한미반도체는 오는 13일까지 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2026 세미콘 코리아’ 전시회에 공식 스폰서로 참가하고, HBM5·HBM6 생산용 장비인 '와이드 TC 본더'(Wide TC BONDER)를 소개한다고 11일 밝혔다.
와이드 TC 본더는 HBM 양산용 하이브리드본더의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더다. 첨단 정밀 본딩 기술을 적용해 HBM 생산 수율을 높이고 HBM 품질과 완성도를 동시에 향상할 수 있어 높은 수요가 예상된다.
실제로 글로벌 HBM 생산 기업들은 HBM4를 본격 양산한 데 이어 HBM5, HBM6 개발을 앞두고 있어, 이에 적합한 새로운 TC 본더 수요도 본격화할 전망이다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 HBM용 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 13.0% 증가한다고 전망했다. 한미반도체는 TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다.
한미반도체도 와이드 TC 본더를 활용하면 HBM의 다이 면적이 와이드해지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다고 강조했다. 또 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서, 고적층 방식 대비 전력 효율도 개선할 수 있다는 설명이다.
한미반도체는 2026 세미콘 코리아에 이어 3월 세미콘 차이나, 5월 세미콘 동남아시아(말레이시아), 9월 세미콘 타이완 전시회도 공식 스폰으로 참여해 지속적인 글로벌 마케팅을 전개할 계획이다.
한미반도체 관계자는 "와이드 TC 본더는 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 감소해 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있는 플럭스리스 본딩 기능도 옵션으로 추가할 수 있다"며 "디자인은 한국 고려청자에서 영감을 받은 세라돈 그린 색상을 적용했다"고 말했다.
한편 2026 세미콘 코리아는 국제반도체장비재료협회 (SEMI)가 주관하는 반도체 전시회로 도쿄일렉트론, KLA 등 550개 기업이 2400여개 부스로 참가했다.
