신현창 엘비루셈 대표가 지난달 24일 서울 영등포구 여의도에서 기업 공개 기자 간담회를 열고 자사 경쟁력에 대해 설명하고 있다. /윤정원 기자

총 12억3677만 주 청약 접수, 증거금 약 8조6574억 원

[더팩트ㅣ최승현 인턴기자] 글로벌 반도체 패키징 전문 기업 엘비루셈은 지난 2~3일 일반 투자자들을 대상으로 공모 청약을 시행한 결과 경쟁률 824.51 대 1을 기록했다고 4일 밝혔다.

엘비루셈의 상장을 주관하고 있는 한국투자증권에 따르면, 이번 일반 공모 청약은 전체 공모 물량 600만 주의 25%에 해당하는 150만 주를 대상으로 진행됐다. 이에 12억3677만 주가 청약 접수됐고, 증거금은 약 8조6574억 원이 모였다.

엘비루셈은 앞서 총 1596개 기관이 참여한 투자자 대상 수요 예측에서도 1419.23 대 1의 경쟁률을 기록한 바 있다. 참여 기관 중 99.81%(미제시 2.13% 포함)가 희망 공모가 밴드 상단 이상을 제시해 공모가는 1만4000원으로 확정됐다.

회사는 공모자금 약 840억 원을 조달하게 되며, 공모자금은 드라이버 IC 생산 규모 확대 및 전력반도체 패키징 시장 개척에 투자할 방침이다. 상장 예정일은 6월 11일이다.

지난 2004년 설립된 엘비루셈은 반도체 분야 후공정 패키징 전문 기업으로 방열, 2메탈과 같은 다양한 COF(Chip On Film) 공정 솔루션 및 패키징 일괄 서비스 등 선도적인 기술력을 보유하고 있다. 회사는 디스플레이 분야에서 지속 성장이 예상되는 중국 시장 등을 공략해 글로벌 지위를 공고히 할 계획이다.

신현창 엘비루셈 대표는 "일반투자자 분들의 높은 관심 속에 이번 공모 청약에서 좋은 경쟁률을 기록할 수 있어서 기쁘다"며 "엘비루셈은 상장 후 기존 사업을 더욱 강화하고, 전력반도체 웨이퍼 가공사업 등 비메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확대해 글로벌 시장에서도 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장할 것"이라고 밝혔다.

shc@tf.co.kr