삼성전자가 2일 열린 시무식에서 삼성명장을 선정했다. 사진은 김기남 대표이사 부회장(왼쪽에서 두 번째)과 '삼성명장'으로 선정된 직원의 모습. /삼성전자 제공

삼성전자 3명, 삼성전기 1명 '삼성명장' 선정, 시무식서 '인증패' 수여

[더팩트│최수진 기자] 삼성전자와 삼성전기는 2일 수원 '삼성 디지털 시티'에서 시무식을 열고 최고 기술 전문가 '삼성명장'을 각각 3명, 1명 선정했다. 선정된 직원들에게는 '명장' 인증패를 수여했다.

'삼성명장'은 기술 전문성과 노하우가 특히 요구되는 제조 관련 분야에서 최소 20년 이상 근무해 장인 수준의 숙련도와 노하우를 겸비한 직원을 최고 전문가로 인증하는 제도다.

삼성전자는 전문 역량, 기술 수준, 후배 양성, 경영 기여도 등을 종합적으로 판단해 제조기술·설비·레이아웃 분야에서 각 1명씩 '삼성명장'을 선정했다. 삼성전기도 최고 기술 전문가를 육성하기 위해 '삼성명장' 제도를 처음 도입해 제조기술 분야에서 1명의 명장을 선발했다.

◆삼성전자, 장인 수준의 숙련도와 리더십까지 겸비한 기술현장 최고 전문가 3명 선발

'제조기술' 부문에서 선정된 영상디스플레이사업부 문영준 명장은 1995년 입사해 24년간 제조기술 분야에서 근무하고 있는 고밀도 실장기술 전문가이다.

2017년부터 문 명장은 차세대 디스플레이 양산기술 확보를 위한 연구를 주도했으며, 약 39만 개의 마이크로 LED를 1개의 기판에 고속으로 실장하는 대면적 레이저 전사 공법 등의 실장기술을 최초로 개발했다.

또, 여러 개의 마이크로 LED 모듈기판의 측면에 회로배선을 연결해 품질 내구성을 강화하는 등 차세대 제품 개발을 주도하며 디스플레이 사업의 새로운 패러다임을 제시했다.

이전에도 문 명장은 글로벌기술센터에서 근무할 당시, 회로를 보호하는 반도체 EMC(회로 보호제) 몰딩 기법을 스마트폰에 적용해 '지문인식 홈키' 모듈 조립 공정기술을 개발하고 IC 모듈부품 자체를 스마트폰 외관으로도 사용할 수 있도록 했다.

'설비' 부문에서 선정된 메모리사업부 배종용 명장은 지난 1995년 입사해 24년간 설비기술 분야에서 근무하고 있는 반도체 메탈 공정 박막증착(ALD:Atomic Layer Deposition) 설비 전문가이다.

반도체 칩의 크기가 작아지면서 고도의 박막증착 기술이 필요한데, 배 명장은 이와 관련된 메탈 필름 박막기술에 대한 다양한 특허를 보유하고 있다.

또, 배 명장은 핵심 설비부품 디자인과 기술공정 개선을 통해 설비 경쟁력 강화를 주도하며 제품 성능 향상에 기여하고 있다.

'레이아웃' 부문에서 선정된 파운드리사업부 이승권 명장은 1984년 입사해 35년간 반도체 레이아웃 분야에 근무하고 있는 전문가이다.

이 명장은 레이아웃 자동화 툴 개발, 레이아웃 방법론 기준 수립 등 레이아웃 분야의 기술 한계를 극복하고 있으며, 레이아웃 최적화 기술을 통해 제품 성능과 품질 향상에도 기여하고 있다.

특히, 이 명장은 사내대학인 삼성전자공과대학(SSIT, Samsung Institute of Technology) 반도체공학과를 졸업한 전문가로, 레이아웃 기술 발전에 대한 사명감이 높고 기술 노하우와 전문성을 후배들에게 전파하며 후진 양성에도 힘쓰고 있다.

◆삼성전기, '삼성명장' 제도 첫 도입해 제조기술 분야에서 1명 선발

삼성전기의 최초 명장으로 선발된 정헌주 명장(50세)은 컴포넌트솔루션사업부 소속으로, 1996년 입사해 24년간 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor:적층 세라믹 커패시터) 제조기술 분야에서 근무하며 설비 국산화와 현장 혁신을 이끌어 온 MLCC 최고의 기술 전문가이다.

정 명장은 성형기, 인쇄기 등 MLCC 주요설비와 자재를 국산화했고 적층면적 대형화를 통해 생산성을 향상시키는 등 끊임없는 기술 개발과 현장의 혁신을 주도했다.

또한, 중국 천진법인과 필리핀법인 신공장 증설과 생산라인 안정화를 이끌었으며, 2018년부터는 컴포넌트 부산제조팀장으로서 전장용 MLCC를 비롯한 하이엔드 제품 양산을 총지휘하는 등 MLCC 기술 경쟁력 강화에 이바지하고 있다.

jinny0618@tf.co.kr