삼성전자, 3일 '삼성 파운드리 포럼 2019 코리아' 개최[더팩트ㅣ서민지 기자] "파운드리 분야에서 최고가 되겠다."
삼성전자가 시스템반도체 1위 달성을 위한 보폭을 넓히고 있다. 파운드리 포트폴리오 확대를 통해 시스템반도체 사업 경쟁력 강화에 나설 계획이다.
삼성전자는 3일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 코리아'를 개최했다. 지난 5월 미국을 시작으로 6월 중국에 이어 국내에서 열린 행사다. 오는 9월 일본, 10월 유럽중동아프리카에서 개최된다.
삼성 파운드리 포럼은 삼성전자가 국내외 팹리스 고객과 파트너를 초청해 삼성 파운드리의 최신 기술 현황과 응용처별 솔루션을 공유하고, 협력관계 강화를 위해 마련된 행사다. 지난 2016년부터 매년 전 세계에서 열리고 있다.
이번 행사는 삼성전자가 '반도체 비전 2030'을 제시한 뒤 열린 행사라 의미가 남다르다. 삼성전자는 2030년까지 시스템반도체 분야 연구개발 및 생산시설 확충에 133조 원을 투자하고, 전문인력 1만5000명을 채용한다는 비전을 선포한 바 있다.
이재용 삼성전자 부회장은 지난 4월 화성사업장에서 열린 '시스템반도체 비전 선포식'에서 "메모리 반도체에 이어 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서도 '확실한 1등'을 할 수 있도록 사람과 기술에 대한 투자에 더욱 적극적으로 나설 것"이라고 밝혔다.
당시 사업장을 방문한 문재인 대통령도 "오는 2030년까지 시스템반도체 파운드리 분야에서 세계 1위, 팹리스 시장점유율 10% 달성 등 종합반도체 강국으로 도약하겠다는 우리의 목표는 분명하다"면서 "삼성전자의 파운드리 세계 1위 도약 목표 달성을 위해 적극적으로 돕겠다"고 전했다.
실제 삼성전자가 '반도체 비전 2030'을 선포한 이후 반도체 업계의 관심이 집중되는 분위기다. 이번 포럼에 참석한 팹리스 고객과 파운드리 파트너는 500여 명으로 지난해보다 40%가량 증가한 수치다.
삼성전자는 이번 포럼에서 인공지능(AI), 5G, 전장, IoT 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 최신 EUV 공정 기술부터 저전력 FD-SOI, 8인치 솔루션 등 폭넓은 파운드리 포트폴리오를 소개했다.
국내 중소기업들의 수요가 높은 8인치 웨이퍼 공정과 12인치 웨이퍼 공정 등은 물론 7나노 이하 EUV 기반 초미세 공정을 적극 제공해 국내 시스템반도체 산업의 경쟁력을 확보하겠다는 계획이다. 또한 팹리스 고객들이 삼성의 파운드리 공정 기술과 서비스를 쉽게 활용할 수 있도록 반도체 디자인하우스를 비롯해 설계자산(IP), 자동화 설계툴(EDA), 조립테스트(OSAT)까지 국내 파운드리 파트너들과 협력을 확대할 예정이다.
정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "삼성전자는 반도체 불모지에서 사업을 시작해 역경을 딛고 업계 1위에 오른 경험이 있다"며 "파운드리 분야의 최고를 향한 여정도 쉽지 않겠지만 난관을 헤치고 함께 성장해 나갈 수 있게 관심과 응원을 부탁드린다"고 말했다.
또한 "국내 팹리스 기업들이 다양한 분야에서 활약할 수 있도록 디자인 서비스, 제조, 패키지 등 개발부터 양산까지 협력 생태계를 활성화해 시스템반도체 산업 발전에 기여할 것"이라고 덧붙였다.
- 발로 뛰는 <더팩트>는 24시간 여러분의 제보를 기다립니다.
- · 카카오톡: '더팩트제보' 검색
- · 이메일: jebo@tf.co.kr
- · 뉴스 홈페이지: https://talk.tf.co.kr/bbs/report/write
- · 네이버 메인 더팩트 구독하고 [특종보자→]
- · 그곳이 알고싶냐? [영상보기→]
