[더팩트ㅣ수원=이승호 기자] 경기도는 27~29일 수원컨벤션센터에서 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'을 연다고 15일 밝혔다.
올해로 3회째인 전시회에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 기업과 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체 기업을 포함해 180여 개사가 참가해 첨단 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등을 선보인다.
행사 첫날 열리는 '반도체 패키징 트렌드 포럼'에는 세계적 석학과 글로벌 기업 전문가들이 참여해 최신 반도체 패키징 기술과 산업 동향을 소개한다.
이와 함께 △국내 중소기업과 해외 바이어 구매·수출상담회 △한국나노기술원의 첨단 패키징 선행공법 연구 컨퍼런스 △차세대융합기술연구원의 융합연구포럼 △한국마이크로전자패징연구조합의 소부장기술융합포럼 △한국실장산업협회의 첨단 패키징 기술 세미나 △일본 무역진흥기구(JETRO)의 일본 반도체 산업 동향 세미나 △이스라엘 대사관의 이스라엘 기업·기술 설명회 등도 열린다.
반도체 인력 채용박람회도 열리는데, 현장에서 면접과 채용 상담을 한다. 퍼스널컬러 진단, 이력서 사진 촬영, 취업 타로 상담 등의 부대행사도 함께 한다.
올해는 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체 기업 경영진이 대거 참석하는 'ISES KOREA 2025'(글로벌 반도체 경영진 서밋)이 동시에 열린다.
산업전은 반도체 업계 종사자뿐만 아니라 일반 시민과 취업 준비생 누구나 참여할 수 있다.
지난해에는 168개 사가 참여해 328개 부스를 설치했다. 모두 1만 1400여 명이 방문했다.
vv8300@tf.co.kr
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