[더팩트ㅣ수원=조수현 기자] ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’이 8월 27~29일 수원컨벤션센터에서 열린다.
수원시와 경기도가 공동주최하는 이번 산업전은 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 전시회다.
패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법이다.
23일 수원시에 따르면 산업전은 전시회와 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼, 반도체 구매 상담회, 기업별 기술 세미나 등으로 구성된다.
특히 수원컨벤션센터가 한국 최초로 유치한 ISES KOREA 2025(글로벌 반도체 경영진 서밋)과 패키징 트렌드 포럼이 동시 개최된다.
포럼에는 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체 기업의 고위급 인사들이 방문할 예정이다.
반도체 구매상담회에는 글로벌 반도체 기업의 해외 바이어들이 참여한다.
부대행사로는 JETRO(주한일본무역진흥기구) 주관 일본 반도체 설명회, 이스라엘 대사관 주관 ‘이스라엘 기업설명회’ 등이 열린다.
소부장기술융합포럼·연구조합과 한국마이크로패키징연구조합이 진행하는 심포지엄, 한국나노기술원 콘퍼런스 등 반도체 관련 전문가와 업계 관계자들의 관심을 끌 수 있는 행사도 풍성하다.
참여하려면 ASPS 누리집을 참조해 신청할 수 있다.
수원시는 참가기업에 해외 바이어와 1대1 비즈니스 상담 기회를 제공하고, 기술 세미나 개최를 지원한다.
vv8300@tf.co.kr
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