'2024 차세대 반도체 패키징 산업전’ 홍보물./수원시

[더팩트ㅣ수원=유명식 기자] 수원시는 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)’이 8월 28일부터 30일까지 경기 수원컨벤션센터에서 열린다고 19일 밝혔다.

수원컨벤션센터가 주관하고 경기도와 수원시가 공동주최하는 산업전에서는 전시회와 기업별 기술 세미나, 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 수출상담회 등이 진행된다.

종합반도체, OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업, 관련 산·학·연 전문가들이 신기술과 제품의 최신 동향을 소개한다.

특히 국제포럼에서는 일본 반도체 기업 레조낙(Resonac) 관계자가 연사로 참여하고, 일본 반도체 패키징 컨소시엄인 JOINT2(일본소부장기업연합체)가 연구 성과를 발표한다.

올해는 대만·미국·일본 등 해외 반도체 패키징 기업의 참가도 늘어난다.

서울대만무역센터(TAITRA)·미국상공회의소(AMCHAM)는 산업전 참여 기업의 국외 진출을 지원한다.

산업전에 참여하려면 누리집을 통해 신청하면 된다.

지난해 열린 산업전에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 91개 기업·기관이 참여해 276개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시했다. 사흘 간 8300여 명이 관람했다.

패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다.

vv8300@tf.co.kr