현지 시장 공략…신규 고객사 확보 집중
[더팩트ㅣ이성락 기자] 두산이 독일 뮌헨에서 열리는 전자부품·시스템 전시회에 참가해 인공지능(AI) 가속기와 광모듈용 하이엔드 동박적층판(CCL) 등을 전시한다. 이를 통해 유럽 시장 신규 고객사를 확보한다는 계획이다.
㈜두산은 오는 13일까지 열리는 일렉트로니카 2026에 참가한다고 11일 밝혔다.
일렉트로니카는 유럽 최대 규모의 전자부품·시스템 전시회로 반도체, 자동차, 인쇄회로기판(PCB), 디스플레이, 센서 등 관련 기업들이 제품·기술을 소개하고 네트워크를 형성하는 자리다. 올해 행사에는 약 60개국 3500여개 기업이 참가한다.
㈜두산은 이번 전시회에서 AI 데이터센터·서버, 반도체 패키징, 자동차 전장, 스마트 디바이스, 5G·6G 통신 등에 적용되는 하이엔드 CCL을 비롯해 다양한 전자소재 및 부품 포트폴리오를 선보인다.
특히 AI 데이터센터의 핵심 부품인 AI 가속기와 광모듈(서버 간 데이터를 빛 신호로 주고받는 부품)에 쓰이는 CCL을 전면에 내세운다.
CCL은 전자기기 회로의 기반이 되는 PCB의 핵심 소재로, 전기적·열적·기계적 특성에 따라 전자제품의 성능과 신뢰성을 좌우한다. AI 가속기·광모듈용 CCL은 고속 데이터 전송 환경에서 신호를 빠르게 전달하고 손실을 줄이기 위한 저유전율과 저유전손실 특성을 갖췄다.
이와 함께 전기차 배터리 시스템 등에 적용되는 패턴드 플랫 케이블(PFC)도 소개한다.
PFC는 전기차 배터리의 최소 단위인 셀을 연결하는 소재로, 회로가 형성된 연성동박적층판(FCCL)을 절연 필름으로 코팅해 만든다. 기존 구리전선(와이어링 하네스)보다 무게와 부피를 80% 이상 줄여 차량 경량화, 원가 절감, 주행거리 증대에 기여한다.
5G 안테나 모듈도 선보인다.
해당 제품은 특정 방향으로 신호를 집중해 송수신하는 빔포밍 기술을 적용한 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로, 신호 송수신과 주파수 변환 등의 기능을 하나로 통합했다.
㈜두산 관계자는 "이번 전시회는 AI 인프라부터 전장, 통신까지 아우르는 ㈜두산의 소재 역량을 유럽 고객에게 보여주는 자리"라며 "현장에서 파악한 시장 트렌드와 잠재 고객의 요구사항을 개발 과정에 반영하고, 후속 논의를 이어가 신규 고객사 확보에 최선을 다하겠다"고 말했다.
rocky@tf.co.kr
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