북미 첨단 패키징 시장 공략 속도
[더팩트｜우지수 기자] 한미반도체는 올해 3분기 연결기준 영업이익이 908억원으로 지난해 3분기 대비 33.9% 증가했다고 30일 공시했다. 같은 기간 매출액은 8.9% 늘어난 1810억원을 기록했다.
3분기 영업이익률은 약 50.2%로 전년 동기(40.8%)보다 9.4%포인트 올랐다. 인공지능(AI) 반도체 패키지 장비 중심의 고부가가치 수익구조가 뒷받침된 결과다.
이번 분기에는 환율 하락에 따른 원화 환산 영향과 일부 장비의 매출 인식 시점이 4분기로 미뤄졌음에도 외형 성장과 수익성 개선을 함께 이뤘다. 전 세계 AI 반도체 시장 성장에 맞춰 고대역폭메모리(HBM) 열압착(TC) 본더와 첨단 AI 패키징 장비 수요가 늘어난 점이 실적을 이끌었다.
4분기에는 이연된 장비 매출이 반영되고 해외 고객사 공급이 늘어나면서 4분기 기준 최대 매출을 낼 전망이다. 이에 따라 지난 2024년과 2025년에 이어 올해도 연간 최대 매출을 경신하고 역대 최대 수준의 배당 등 주주환원도 확대할 것으로 예상된다. 차세대 HBM 고단화에 따른 TC 본더 수요 증가와 대면적 AI 패키지 공정에 쓰이는 신규 TC 본더 및 플립칩(FC) 본더 장비의 양산 공급도 새로운 성장 동력으로 꼽힌다.
한미반도체는 지난 15년간 해외 매출 비중이 평균 72%를 웃도는 수출 기업으로 HBM TC 본더와 '마이크로 쏘 및 비전 플레이스먼트(MSVP)', '전자파 차폐(EMI) 쉴드' 장비 등 핵심 공정 시장에서 높은 점유율을 확보하고 있다.
이달에는 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 세워 북미 시장 공략 거점을 마련했다. 현재 미국에서는 반도체 지원법에 힘입어 마이크론과 SK하이닉스 및 인텔 등 주요 기업들의 대규모 생산시설 및 첨단 패키징 투자가 이어지고 있어 이에 발맞춰 장비 공급을 넓힐 계획이다.
한미반도체 관계자는 "한미USA를 거점으로 현지 기술 지원과 신규 고객 확보를 강화해 미국 첨단 패키징 신시장을 적극 공략하겠다"며 "HBM용 TC 본더와 더불어 다양한 AI 패키징용 TC 본더·FC 본더, MSVP, 우주항공·스마트 기기용 EMI 쉴드 장비를 고객사에 양산용으로 공급하며 중장기적인 외형 성장을 이어가겠다"고 말했다.
index@tf.co.kr
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