글로벌 고객사와 네트워크 강화
한미반도체는 오는 15일까지 미국 샌프란시스코 모스코니센터에서 개최되는 '2026 세미콘 웨스트'에 참가해 AI 반도체 첨단 패키징 장비를 선보인다고 14일 밝혔다. /한미반도체
[더팩트ㅣ이성락 기자] 한미반도체가 미국 최대 규모의 반도체 산업 전시회 '세미콘 웨스트'에서 첨단 패키징 장비를 공개한다.
한미반도체는 오는 15일까지 미국 샌프란시스코 모스코니센터에서 열리는 '2026 세미콘 웨스트'에 참가한다고 14일 밝혔다.
'세미콘 웨스트'는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 반도체 산업 전시회다.
한미반도체는 이번 행사에서 인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징 장비를 선보일 계획이다. 핵심 반도체 시장인 미국의 수요 확대에 대응하고, 첨단 패키징 기술 경쟁력을 알릴 방침이다.
특히 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 생산 장비 'TC 본더 4'와 내년 출시 예정인 '와이드 TC 본더'를 중점적으로 소개할 예정이다.
'마이크로 쏘&비전 플레이스먼트'(MSVP) 기술도 선보인다. MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재하는 장비로, D램과 낸드플래시, HBM은 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다.
또한, 한미반도체는 글로벌 고객사와의 네트워크를 강화한다. 올해 행사는 1500개 이상의 부스가 운영되며, 전 세계 반도체 업계 관계자 3만5000명 이상이 참관할 것으로 예상된다.
한미반도체 관계자는 "AI 반도체 수요와 제조 투자가 확대되는 미국 시장에서 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.
rocky@tf.co.kr
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