앤트로픽·TSMC 참여…3D 메모리 미래 기술 지목
[더팩트｜우지수 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 내부 역량뿐 아니라 외부 환경의 변화 속도와 방향을 파악해 유연하게 적응하는 것이 중요하다고 밝혔다.
9일 SK하이닉스에 따르면 곽 사장은 전날 이천캠퍼스 수펙스센터에서 열린 '2026 SK하이닉스 미래포럼' 인사말에서 과거 메모리 시장이 누가 더 빠르게 달리는지 겨루는 직선도로였다면 지금은 시시각각 변하는 곡선도로를 달리는 것과 같다며 이같이 말했다.
곽 사장은 관점을 '밖에서 안으로(Outside-in)' 바꿔 "지금까지 우리가 당연하게 여겨온 것들을 고객과 파트너의 시선에서 다시 보고 AI 생태계의 변화 속에서 지금까지 보지 못했던 가능성을 찾아보자"고 강조했다.
포럼은 주제발표 세 건과 패널 토의로 진행됐다. 첫 발표는 AI가 바꾼 업무 방식을 다뤘다. 타리크 시히파르 앤트로픽 제품총괄은 '클로드' 실사용 데이터를 바탕으로 경험이 많은 사람일수록 무엇을 맡기고 결과를 어떻게 판단할지 알기에 더 나은 성과를 낸다고 분석했다. 반도체 산업에서도 회로 시뮬레이션과 전력량 측정 등에 AI를 활용하는 '소프트웨어 공장'을 만들 수 있고, AI가 스스로 결과를 검증하는 체계가 필요하다고 했다. 송길영 작가는 AI 활용이 개인의 도구 사용 단계를 지나면서 조직 차원에서 사람과 AI의 역할을 다시 나눠야 하는 국면에 들어섰다고 진단했다.
주재욱 SK하이닉스 부사장은 AI를 협업 대상이자 또 다른 구성원으로 규정하며 사내 적용 사례를 소개했다. 양산 현장에서 표준업무절차(SOP)를 바탕으로 일하는 방식을 다시 짜고, 공정·설비 데이터의 의미와 연관성을 정의해 AI가 쓸 수 있는 기반을 만들고 있다는 설명이다. AI가 라인 이상 발생 시 원인과 대응 방안을 제시하면 사람은 최종 판단에 집중하는 방식이다. 그는 가이아(GaiA) 플랫폼으로 팹 내 생산 운영을 준비하고, 안전 감독 로봇과 고소 작업용 시각언어모델(VLM) 드론도 배치하고 있다고 밝혔다.
두 번째 발표에서는 메모리의 방향을 다뤘다. 윤성로 서울대 교수는 AI 작업이 반응형에서 에이전틱으로 넘어가며 관리해야 할 상태 정보가 늘어 범용 메모리 하나로는 대응하기 어려워졌다고 설명했다. 작업 특성에 맞는 메모리 계층 설계가 경쟁력이 될 것이라는 전망이다. 임의철 부사장은 3D 스택 D램과 HBM, HBF 등을 작업 특성에 맞게 조합하고 생태계 파트너와 시스템 차원에서 함께 설계하는 '풀 스택 AI 메모리' 전략을 소개했다.
세 번째 발표는 3D 기술을 다뤘다. 신창환 고려대 교수는 3D 기술을 칩을 수직으로 쌓는 것을 지나 메모리와 로직의 경계를 허무는 기술로 규정했다. 김경훈·손호영 부사장은 데이터 버스 대역폭 극대화와 초단거리 전송, D램 주변회로의 로직 파운드리 활용을 기술 방향으로 제시했다. 손 부사장은 3D 기술이 팹과 패키징의 경계까지 바꾸고 있다며 기존 영역을 넘어선 공동 최적화와 협업 체계가 중요하다고 말했다.
패널 토의에는 에이프릴 리 TSMC AI·HPC 사업개발 총괄과 박성현 리벨리온 대표, 김주영 하이퍼엑셀 대표 등이 참여했다. SK하이닉스는 이번 포럼에서 나온 내용을 사내 학습 자료로 만들어 각 조직 과제와 이어갈 계획이다.
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