HBM4 세대 교체 초입…생산 능력이 변수
[더팩트｜우지수 기자] 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 점유율 격차가 한 분기 만에 절반 아래로 좁혀졌다. 메모리 업계가 하반기 6세대 HBM4 물량을 늘릴 계획인 가운데 생산 역량 차이가 판도를 가를 것으로 예측된다.
7일 관련업계에 따르면 삼성전자가 올해 2분기 HBM 시장에서 점유율을 33%까지 끌어올렸다. 직전 분기 21%에서 12%포인트 오른 수치로, 1위 SK하이닉스와의 차이는 17%포인트로 좁혀졌다.
시장조사기관 카운터포인트리서치의 메모리 트래커 및 전망 리포트에 따르면 올해 2분기 매출 기준 HBM 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 33%, 마이크론 18% 순이다. SK하이닉스는 1위를 지켰지만 1분기 58%에서 8%포인트 내려갔다. 마이크론도 21%에서 18%로 3%포인트 빠졌다. 두 회사에서 떨어진 점유율 몫이 삼성전자로 옮겨간 모양새다.
삼성전자가 점유율을 끌어올린 배경으로는 HBM4에 적용한 공정이 꼽힌다. 삼성전자는 지난 2월 12일 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하면서 10나노급 6세대(1c) D램을 업계에서 처음 썼다. 경쟁사들이 초기 HBM4에 기존 HBM3E와 같은 5세대(1b) D램을 쓴 것과 다른 선택이다. 미세 공정일수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 담고 전력 효율을 높이는 데 유리하다.
성능을 담당하는 베이스다이도 차이를 만들었다는 평가가 나온다. 삼성전자는 4나노 파운드리 공정으로 베이스다이를 만들어 동작 속도 11.7Gbps를 확보했다. 국제 표준기구인 JEDEC 기준(8Gbps)을 약 46% 웃도는 수준으로 최대 13Gbps까지 구현이 가능하다는 설명이다. SK하이닉스와 마이크론도 자사 HBM4 속도로 11.7Gbps를 제시하고 있다.
HBM4 판매는 이어지고 있다. 엔비디아 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'을 비롯한 AI 가속기에 공급되는 삼성전자 HBM4는 지난 6월 누적 매출 10억달러를 넘어선 것으로 알려졌다. 양산 출하 4개월 만으로, 6월 말 기준으로는 12억달러를 넘어선 것으로 예측된다.
SK하이닉스도 HBM4 공급에 들어갔다. SK하이닉스는 지난 2분기 주요 고객사를 대상으로 HBM4 양산 공급을 시작했다. 수율과 품질을 이전 세대에 근접한 수준까지 끌어올렸다는 것이 회사 설명이다. SK하이닉스는 지난 7월 29일 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "하반기부터 HBM4 공급 물량을 본격적으로 늘릴 계획"이라며 "HBM4E는 고객사 샘플 공급을 마쳤고 2027년 양산을 목표로 개발하고 있다"고 밝혔다.
승부처는 하반기 물량이다. 현재 HBM 매출 대부분은 여전히 이전 세대인 HBM3E에서 나온다. 카운터포인트리서치는 HBM4 출하가 하반기부터 본격적으로 드러날 것으로 봤다. 류형근 대신증권 연구원은 "3분기에 HBM4와 HBM3E의 물량이 뒤바뀌는 구간이 올 것"이라고 분석했다.
물량을 좌우하는 것은 생산 능력이다. SK하이닉스는 향후 3년간 고객사가 요청한 물량이 자사 생산 능력을 크게 웃돈다고 밝힌 바 있다. 만들 수 있는 만큼 팔리는 국면이라 얼마나 안정적으로 대느냐가 향후 차이를 가를 것으로 보인다. 한 반도체업계 관계자는 "HBM4E와 그다음 세대 개발 일정까지 겹치면서 경쟁 강도는 지금보다 높아질 수밖에 없다"며 "성능 차이는 좁혀져 있어 점유율은 생산 능력이 가를 것으로 본다"고 말했다.
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