반도체 온실가스 저감 사업 확장…"해외 고객사 확보"
[더팩트 | 박성호 기자] 에코프로에이치엔이 미국 아이다호 지역의 반도체 생산시설에 대용량 온실가스 저감 설비를 공급한다.
에코프로에이치엔은 24일 미국의 종합 건설·엔지니어링 기업 '호프만 컨스트럭션(Hoffman Construction Co. of America)'과 대용량 온실가스 저감설비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다.
계약 규모는 약 210억원(1506만달러)으로 지난해 매출액 대비 약 15% 수준이다. 공급 기간은 오는 2027년 7월까지다.
호프만 컨스트럭션은 미국의 종합건설·첨단 제조시설 시공 전문 기업으로 반도체 등 첨단 산업단지 건설 프로젝트에서 폭넓은 시공 역량을 보유하고 있다.
에코프로에이치엔이 독자 개발한 대용량 온실가스 저감설비는 반도체 공정에서 발생하는 과불화화합물(PFCs)을 처리하는 대용량 온실가스 저감설비다. PFCs는 지구온난화지수(GWP)가 CO₂보다 수천~수만 배 높아 PFCs 저감은 반도체 기업들이 탄소중립 이행을 위해 해결해야 할 과제로 꼽힌다.
해당 설비는 촉매 기반 저온 분해 기술을 적용해 약 750~800℃ 수준에서 온실가스를 분해, 기존 열분해 방식(1300~1400℃) 대비 에너지 사용량을 약 95% 절감하면서도 세계 최고 수준의 제거 효율을 구현한다.
에코프로에이치엔은 해외 현장의 운영 환경과 규제 기준에 맞춰 해당 설비를 공급하며, 국내는 물론 해외 반도체 사업장까지 고객사를 확대할 예정이다.
에코프로에이치엔 관계자는 "이번 수주는 에코프로에이치엔의 온실가스 저감 기술력을 해외 반도체 기업으로부터 인정받은 결과"라며 "국내외 반도체 생산거점 투자 확대 흐름에 발맞춰 북미를 비롯한 해외 고객사로 사업 영토를 넓혀가겠다"고 말했다.
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