생산능력 총 3만4318평으로 확대

[더팩트|우지수 기자] 한미반도체가 1300억원을 투자해 인천에 공장을 매입하고 AI 반도체 장비 생산능력을 확대한다.
18일 한미반도체는 머큐리로부터 인천 주안국가산업단지 내 6230평 면적 건물을 560억원에 매입해 8공장을 구축한다고 발표했다. 한미반도체가 보유한 공장 중 가장 큰 규모다. 건물 매입과 생산 인프라 개조 등에 총 1300억원을 투입하며 오는 2027년 2분기부터 HBM용 열압착(TC) 본더 하이브리드 본더 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 고성능 메모리용 BOC·COB 장비 등을 생산한다.
한미반도체에 따르면 2027년 상반기 완공 목표인 7공장 '하이브리드 본더 팩토리'와 8공장이 가동하면 한미반도체 전체 생산라인은 총 3만4318평으로 늘어난다. 이번 투자는 2025년 7공장에 1000억원을 투자한 지 약 1년 만에 진행했다.
최근 AI 반도체 수요가 늘면서 글로벌 기업들은 제조시설 투자를 확대하고 있다. 마이크론은 HBM 생산을 늘리기 위해 대만 업체로부터 팹을 인수했고 싱가포르 미국 일본 등에서 새 패키징 팹을 확장 중이다. 미국 내 투자액은 2500억달러(약 368조원)로 높였다. TSMC는 향후 5년간 대만에 팹 25개를 추가하고 미국 애리조나 투자 규모를 2650억달러(약 390조원)로 상향했다.
일론 머스크는 AI 반도체 직접 생산을 위해 텍사스주 오스틴에 1190억달러(약 175조원)를 투입해 '테라팹'을 구축하며 2028년부터 가동한다. 인텔은 올해 설비 투자를 170억~180억달러(약 25조~27조원)로 늘렸고 SK하이닉스도 국내외 투자를 확대해 2028년부터 HBM을 공급한다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 전 세계 반도체 장비 매출이 2026년 1659억달러(약 244조원)에서 지속 성장해 2028년 2295억달러(약 337조원)를 기록할 것으로 전망했다.
한미반도체 관계자는 "고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 역량이 장비 기업의 핵심 경쟁력"이라며 "하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 신규 8공장 투자를 통해 생산능력을 선제적으로 확보하고 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다"고 말했다.
index@tf.co.kr
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