SK, 청주에 100조 반도체 투자…"낸드·첨단 패키징 생산 강화"
[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성과 SK가 충청을 IT 소재·부품 혁신의 중심지로 육성하겠다며 대규모 투자 계획을 발표했다.
삼성은 2일 충남 아산 삼성디스플레이 아산사업장에서 열린 이재명 대통령 주재 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 충청을 초격차 소재·부품의 중심지로 육성하기 위해 약 140조원을 투자할 계획이라고 밝혔다.
삼성은 미래 먹거리인 최첨단 디스플레이, 고대역폭메모리(HBM) 팹, 차세대 배터리, 인공지능(AI) 서버용 패키지 기판을 중심으로 투자할 방침이다.
삼성 관계자는 "충청을 글로벌 최첨단 소재·부품 기지로 조성해 양질의 일자리 25만개를 창출한다는 목표"라며 "이를 통해 삼성은 대한민국 소재·부품 산업의 미래를 충청에서 실현해 나갈 것"이라고 강조했다.
삼성디스플레이는 최첨단 디스플레이 클러스터를 완성한다. 아산 지역에 스마트폰·IT용, 확장현실(XR)·자동차용, 휴머노이드·웨어러블용 등 고부가 가치 유기발광다이오드(OLED) 라인을 증설할 예정이다.
삼성전자는 차세대 HBM 메카 구축을 위해 최첨단 HBM 팹 투자를 단행한다. 온양은 HBM 팹 5개 라인 투자를 통해 최첨단 산업 기지로 재탄생시키고, 천안은 HBM 대응 설비 증설 및 현대화를 진행할 계획이다.
삼성SDI는 차세대 배터리 기술 전파를 위해 마더라인을 구축할 방침이다. 천안 마더라인에 투자해 차세대 배터리 기술을 검증할 계획이다. 이를 통해 검증된 기술을 글로벌로 전파할 수 있는 기반을 마련한다.
삼성전기는 고성능 패키지 기판의 글로벌 제조 허브 조성을 목표로 한다. 세종에 AI 서버용 패키지 기판 설비를 확충하고, 요소 기술 개발을 위한 R&D 투자와 인재 육성에 나설 예정이다.
이재용 삼성전자 회장은 "AI 시대의 미래 성패는 AI를 구동하는 소재·부품에 달려 있기 때문에 삼성의 미래와도 직결돼 있다"며 "국토의 중심인 충청은 앞으로 IT 소재·부품의 글로벌 허브로서 더 큰 성장을 이뤄갈 것"이라고 말했다.
SK하이닉스는 충북 청주에 총 100조원을 투자해 낸드와 첨단 패키징 생산 기반을 강화한다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "낸드 수요가 급속도로 증가하고 있지만 공급이 부족해 일정 규모 증설이 필요하게 됐다"며 "청주는 낸드 팹을 가장 빠르고 효율적으로 건설할 수 있는 거점"이라고 밝혔다.
이어 "낸드를 생산할 M17에 80조원, 첨단 패키징 강화를 위한 P&T7 등에 20조원 등 청주에 100조원을 투자할 것"이라며 "청주를 대한민국 메모리 반도체 산업 경쟁력을 견인하는 핵심 거점으로 다시금 자리매김하도록 하겠다"고 덧붙였다.
신규로 건설되는 M17 팹은 내년 착공해 2029년 상반기 가동을 목표로 추진된다.
P&T7은 2027년 말 완공돼 SK하이닉스의 첨단 패키징 역할을 맡을 예정이다.
곽 사장은 "반도체 생산 팹을 건설하는 데 있어 대규모 부지와 안정적인 전력, 용수 등 인프라 확보와 타이밍이 중요하다"며 "청주는 기존 충주 팹과 연결돼 생산을 효율적으로 할 수 있고 부지와 전력, 용수가 이미 상당 부분 갖춰져 있어 즉시 팹을 건설할 수 있다는 장점이 있다"고 설명했다.
SK는 반도체 생산기지와 함께 AI 데이터센터 인프라도 전국적으로 확대할 계획이다.
곽 사장은 "우선 5기가와트(GW) 규모로 시작해 전국에 15GW 수준의 AI 데이터센터를 단계적으로 구축할 계획"이라며 "충청권에는 1GW 규모의 AI 데이터센터를 구축해 반도체 생산과 AI 컴퓨팅이 시너지를 내는 AI 산업 생태계를 만들겠다"고 말했다.
rocky@tf.co.kr
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