HBM 생산 경쟁력·공급 대응 체계 확인
[더팩트ㅣ이성락 기자] 23일 생일을 맞은 이재용 삼성전자 회장이 충남 천안사업장을 찾아 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 점검했다.
삼성전자에 따르면 이 회장은 이날 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 관한 관계자의 설명을 들었다.
이 회장은 이후 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산·품질 경쟁력 현황을 살폈다.
천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다. 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산 역량의 중심적 역할을 수행하고 있다.
최근 AI 산업 성장에 따라 HBM 수요가 급증하고 있는 상황에서, 이 회장이 직접 HBM 생산 경쟁력과 공급 대응 체계를 확인하기 위해 천안사업장을 방문한 것으로 보인다.
현재 삼성전자는 HBM 기술 리더십을 지속해서 강화하고 있다. 회사는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 성공한 데 이어 지난달 말 세계 최초로 7세대 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다.
당시 황상준 삼성전자 메모리 사업부 개발 담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"고 강조했다.
또한, 삼성전자는 이달 초 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026에서 HBM5 목업(실물 모형)을 최초로 공개하며 속도전을 예고하기도 했다.
수치적으로도 성과를 가시화하고 있다. 업계에 따르면 삼성전자의 HBM4가 최근 매출 10억달러(약 1조5400억원)를 돌파했다. 이달 말 기준으로는 매출 12억달러(약 1조8400억원)를 넘어설 것으로 전망된다.
rocky@tf.co.kr
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