엔비디아와 'AI 팩토리' 확장…이듬해 첫 가동
[더팩트｜우지수 기자] SK그룹과 엔비디아가 인공지능(AI) 협력을 고대역폭메모리(HBM) 공급에서 차세대 메모리 공동개발과 AI 팩토리 구축으로 넓힌다.
이번 발표는 8일 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)가 서울 종로구 SK서린빌딩에서 공동 언론 브리핑을 연 자리에서 나왔다. SK하이닉스와 SK텔레콤이 각각 엔비디아와 맺은 협력 내용을 함께 공개했다.
최 회장은 브리핑에서 "그동안 엔비디아와 메모리 반도체 협력을 했는데 지금부터는 차원을 높여 SK그룹과 엔비디아가 협력하는 큰 그림"이라고 밝혔다. 이어 "AI 팩토리를 엔비디아와 만들겠다"며 "엔비디아와 우리가 연구개발(R&D)을 공유하고 같은 로드맵을 만들어 미래 AI 수요에 더 빨리 적응하도록 협력할 것"이라고 말했다.
SK하이닉스는 엔비디아와 차세대 메모리를 공동 개발하고 반도체 설계·제조에 AI를 적용하는 장기 기술 파트너십을 맺었다. 양사는 엔비디아 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 '베라 루빈'과 '베라 CPU', AI PC용 'RTX 스파크', 로봇 컴퓨팅 플랫폼 '젯슨 토르'에 들어갈 메모리를 함께 만든다. 개발 주기가 긴 첨단 메모리 특성상 이번 장기 계약이 안정적 공급 기반이 된다는 설명이다.
젠슨 황 CEO는 "AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이고 첨단 메모리는 그 성능의 핵심"이라며 "SK하이닉스는 엔비디아 AI 컴퓨팅 플랫폼을 위한 첨단 메모리 기술 제공에 핵심 역할을 해온 뛰어난 파트너"라고 말했다.
반도체 설계와 제조에도 AI를 입힌다. SK하이닉스는 엔비디아 'CUDA-X' 등을 활용해 설계·제조 시뮬레이션 속도를 높이고 있고, 이를 반도체 설계 자동화(EDA)로 넓혀 제조사와 엔비디아, 소프트웨어 기업이 참여하는 삼각 협력 체계를 꾸릴 방침이다. 자율 제조 기반인 팹 디지털 트윈 고도화도 추진한다.
SK텔레콤은 엔비디아 'DSX 플랫폼'을 토대로 칩부터 데이터센터 운영까지 아우르는 '풀스택 AI 클라우드' 협력에 나선다. AI 작업에 특화한 데이터센터 'AI 팩토리'를 기가와트(GW)급으로 키우는 게 핵심이다. AI 팩토리는 2027년 한국에서 처음 가동한 뒤 아시아 전역으로 넓힌다. 엔비디아 '블랙웰' GPU로 AI 학습·추론을 지원하고 하반기 공급 예정인 '베라 루빈' 플랫폼도 순차 활용한다.
양사는 인프라 구축을 넘어 차세대 AI 팩토리 아키텍처를 함께 연구하고 공동 협의체도 꾸린다. 설계 단계부터 GPU와 메모리 성능을 동시에 높이는 컴퓨팅 아키텍처 연구가 핵심이다.
황 CEO는 "SK하이닉스가 지금까지 엔비디아의 최대 메모리 파트너였고 앞으로도 그 지위가 계속될 것"이라며 "두 기업의 관계는 단순 납품을 넘어 엔비디아의 제품 로드맵과 SK하이닉스의 메모리 기술 로드맵을 함께 설계하는 관계로 격상됐다"고 말했다.
index@tf.co.kr
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