문혁수 사장 "패키지솔루션 매출 2030년까지 3조 이상 육성"
[더팩트ㅣ이성락 기자] LG이노텍이 패키지솔루션을 매출 3조원 이상의 사업으로 육성하기 위해 생산지 이원화 작업에 나선다.
LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다.
LG이노텍은 이번 MOU를 통해 베트남 하이퐁 지역의 반도체기판 공장 증설에 들어간다. 이번 증설은 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식으로 올해 7월 착공, 2027년 5월 준공이 목표다.
부지 규모는 축구장 45개 크기의 9만8000평(약 33만㎡)에 달한다. 증설 공장에서는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 반도체기판을 생산할 예정이다.
LG이노텍은 공장 증설을 계기로 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 펼친다는 방침이다.
LG이노텍 관계자는 "생산지 이원화 전략에 따라 국내 구미 사업장을 반도체기판 신기술 개발 및 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리'로 활용할 것"이라고 말했다.
이어 "베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지가 된다"며 "패키지솔루션 사업의 생산성과 수익성을 제고해 사업 경쟁력을 강화한다는 구상"이라고 덧붙였다.
LG이노텍은 이번 공장 증설의 이유 중 하나로 반도체기판 시장의 수요 확대를 제시했다.
실제로 RF-SiP는 스마트폰 5G 통신의 채용률 증가와 6G 도입으로 수요 증가가 예상되고 있다.
FC-CSP도 온 디바이스 AI 적용에 따른 저전력·고성능 제품 확대로 고부가 프리미엄 AP 및 메모리 중심의 매출 성장이 관측된다.
FC-BGA 역시 글로벌 빅테크 기업들의 지속적인 AI 투자 확대로 수요·스펙 상향이 요구되는 상황이다.
베트남 하이퐁을 공장 증설 부지로 선정한 것은 장기간 현지 생산법인 운영에 따라 인프라 구축이 용이하기 때문이다.
또한, 주요 반도체 후공정 업체와의 지리적 인접성을 바탕으로 고객 대응력을 강화하고, 원가 경쟁력을 확보할 수 있어서다.
LG이노텍은 반도체기판 수요 확대에 대응하기 위해 국내 투자도 검토하고 있다.
문혁수 LG이노텍 사장은 "생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익 기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.
rocky@tf.co.kr
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