송재혁 삼성전자 DS 부문 CTO 사장이 2일 대만 컴퓨텍스 전시장에서 HBM5에 관해 설명하고 있다. /삼성전자

[더팩트ㅣ이성락 기자] 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장을 겨냥한 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 실물 모형(목업)을 공개했다.

2일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 대만 타이베이에서 개최된 컴퓨텍스 2026에서 HBM5 목업을 업계 최초로 공개했다.

HBM5 기술 방향성의 핵심은 '열 경로 블록(HPB)' 기술이다. AI 메모리의 고성능화 과정에서 발생하는 발열 문제를 돌파하기 위한 해결책으로, 물리 계층(PHY) 영역에서 발생하는 열을 효과적으로 분산·방출하는 별도의 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 특징이다.

삼성전자는 이미 HBM4E 제품을 통해 HPB 기술의 구조 설계와 신뢰성, 패키지 안정성 검증 등을 마쳤다.

이와 관련해 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 "메모리, 파운드리, 로직, 패키징을 아우르는 토탈 솔루션 경쟁력이 중요해지고 있다"며 "AI 시스템 진화로 열 관리 기술이 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다"고 설명했다.

또한, 삼성전자는 이번 전시에서 지난달 업계 최초로 샘플 출하한 HBM4E 제품도 소개했다.

HBM4E는 설계·공정 최적화를 통해 독보적인 스펙을 구현한 제품이다. 핀당 동작 속도는 14Gbps(초당 기가비트)에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다.

삼성전자는 이러한 기술력을 통해 차세대 HBM 시장을 선점한다는 목표다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 글로벌 HBM 시장은 올해 약 589억달러(약 89조원)에서 2029년 약 1983억달러(약 301조원)로 3배 이상 성장할 것으로 전망된다.

송 사장은 "엔비디아를 비롯한 글로벌 주요 기업들과의 협력을 기반으로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 지속해서 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

rocky@tf.co.kr

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