삼성전기가 엔비디아의 인공지능(AI) 추론 전용 칩 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'에 핵심 반도체 기판을 공급한다. /삼성전기

[더팩트｜우지수 기자] 삼성전기가 엔비디아의 인공지능(AI) 추론 전용 칩 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'에 핵심 반도체 기판을 공급하는 것으로 알려졌다. 주력 공급사 지위를 확보하며 엔비디아 AI 반도체 생태계 안에서 입지를 넓히고 있다는 평가다.

10일 관련업계에 따르면 삼성전기는 '그록3 LPU'에 들어가는 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)'의 퍼스트 벤더(1순위 공급사) 지위를 확보했다. 이르면 올해 2분기 양산에 돌입할 것이라는 전망이 나온다.

'그록3 LPU'는 엔비디아의 차세대 AI 반도체 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재되는 추론 가속기 칩이다. 4나노(nm) 공정 기반으로 삼성전자 파운드리가 위탁 생산한다. 'FC-BGA'는 반도체 칩과 메인 기판을 미세 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 쓰이는 핵심 부품이다.

삼성전기는 앞서 엔비디아 'NV스위치' 칩용 'FC-BGA' 공급으로 공급망에 진입했다. 여기에 '그록3 LPU'까지 공급처가 확대되면서 엔비디아 AI 반도체 생태계서 영역을 넓혔다. 이에 더해 AMD에도 서버용 'FC-BGA'를 공급했다.

시장에서는 실적 개선 기대감도 높아지고 있다. 삼성전기는 최근 일부 고객사를 대상으로 FC-BGA 판매가를 약 10% 인상한 것으로 전해졌다. 에프엔가이드에 따르면 삼성전기의 올해 연간 매출액 전망치는 12조8700억원, 영업이익 전망치는 1조4000억원이다. 신한투자증권은 "기판 우호적 환경이 지속하는 가운데 고부가 제품 판매 확대 및 공급단가 상승에 대한 기대가 커지고 있다"며 "글로벌 동종 업체들과 밸류에이션 레벨업 구간에 진입했다"고 평가했다.

장덕현 삼성전기 사장은 지난달 주주총회에서 "서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다"며 공급자 우위 상황을 시사했다. 올해 초 'CES 2026'에서는 "글로벌 빅테크를 중심으로 AI 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 FC-BGA 수요가 크게 늘고 있다"며 "올해 하반기부터 사실상 풀가동에 가까운 수준이 될 것"이라고 전망했다.

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