AI 생태계 혁신 파트너 위상 강화
[더팩트ㅣ이성락 기자] 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 글로벌 기술 콘퍼런스 'GTC 2026' 현장에서 만나 협력 관계를 다졌다.
최 회장은 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 'GTC 2026' 현장을 찾았다. 최 회장이 'GTC'에 참석한 것은 이번이 처음이다.
먼저 최 회장은 황 CEO의 키노트 현장을 방문했다. 키노트에서는 그래픽처리장치(GPU) 기반 가속 컴퓨팅과 인공지능(AI) 팩토리, 오픈소스 AI 모델, 에이전틱 시스템, 피지컬 AI 등 AI 산업 전반의 혁신 기술이 소개됐다.
최 회장은 황 CEO의 연설을 경청하며, AI 시장의 최전선에서 펼쳐지는 기술 로드맵과 생태계 변화를 직접 확인했다. 이러한 행보는 단순한 참관을 넘어, 'AI 생태계 혁신 파트너'로서 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 글로벌 빅테크들과의 협력을 한층 넓혀가려는 의지로 풀이된다.
최 회장은 지난달 실리콘밸리에서 황 CEO와 치맥 회동을 가졌다. 이날 'GTC 2026' 현장에도 모습을 드러내면서 파트너십을 이어갔다. 앞선 미팅에서는 SK하이닉스의 6세대 제품인 HBM4를 포함해 다양한 AI 반도체 협력 방안이 논의됐다.
SK하이닉스는 "최 회장의 이번 'GTC' 방문은 파트너십을 현장에서 다시 확인하고, 이를 앞으로도 이어가기 위한 차원에서 이뤄졌다"고 설명했다.
엔비디아의 차세대 제품인 루빈에는 SK하이닉스의 HBM4가 탑재될 예정이다. 두 회사는 각각 AI 메모리와 GPU 분야를 선도하며 차세대 AI 인프라의 발전 방향을 주도하고 있다.
이어 최 회장은 황 CEO와 함께 행사장 내 SK하이닉스 전시 부스를 찾아 AI 메모리 사업의 최신 성과를 살폈다.
SK하이닉스는 이번 전시에서 차세대 AI 가속기 베라 루빈에 탑재되는 HBM4와 저전력 서버용 D램 모듈 신제품인 SOCAMM2를 선보이고, 이들이 실제 GPU 모듈에 탑재된 목업도 공개했다.
또한, 최신 GPU 모듈인 그레이스 블랙웰에 HBM3E가 탑재된 시스템 실물도 전시했다. 이밖에 고객 맞춤형 커스터마이즈드 HBM과 데이터센터용 고용량 스토리지인 eSSD, 온디바이스 AI 메모리인 LPDDR5X 등 다양한 솔루션을 선보였다.
최 회장과 황 CEO는 전시 현장을 나란히 둘러보며 제품들에 관한 질의응답을 이어갔다. 특히 황 CEO는 두 회사의 대표 협력 전시 제품인 베라 루빈에 'JENSEN ♡ SK HYNIX' 사인을 남겼다.
아울러 최 회장은 'GTC' 행사 전반에 걸쳐 AI 생태계 주요 기업들의 기술 성과를 둘러보고, SK하이닉스의 글로벌 파트너십 확장 기회를 모색했다.
엔비디아 전시 부스를 방문해 블랙웰부터 루빈, 루빈 울트라로 이어지는 차세대 GPU 라인업과 기술 로드맵, 가속기 성능 시연, 자율주행 및 로보틱스 등 다양한 애플리케이션 섹션을 살펴봤다.
이 외에도 AI 팩토리의 전력·발열 관련 솔루션을 구축하는 폭스콘 등 AI 인프라 생태계의 핵심 파트너사 부스를 찾았다.
SK하이닉스는 "최 회장이 글로벌 AI 생태계의 핵심 플레이어들과 직접 교류하며 SK하이닉스의 AI 리더십을 강화하고 있다"며 "이번 'GTC'에서의 행보는 HBM4를 비롯한 차세대 AI 메모리 분야에서 SK하이닉스의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것"이라고 말했다.
rocky@tf.co.kr
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