인공지능 메모리 수요가 폭증하면서 반도체의 핵심 원재료인 텅스텐, 인듐, 코발트 등 가격이 상승하고 있다. 사진은 SK하이닉스 신규 팹 P&T7 조감도. /SK하이닉스

[더팩트｜우지수 기자] 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 반도체 수요가 폭증하면서 핵심 원재료 공급 부족과 가격 상승이 시장 리스크로 떠올랐다. 반도체 칩 패키징과 배선에 필수적인 희귀 금속 가격이 1년 새 큰 폭으로 오르며 공급망 관리 중요성이 커지고 있다.

23일 한국광해광업공단 한국자원정보서비스(KOMIS)에 따르면 반도체 칩 패키징 방열 재료로 사용되는 인듐 가격은 톤당 480.46달러를 기록하며 전년 평균 대비 34.38% 상승했다. 반도체 칩 배선 재료인 코발트 역시 1kg당 54.49달러로 전년 평균보다 59.28% 높은 가격을 형성하고 있다.

미세 공정과 금속 배선 등에 쓰이는 텅스텐과 희토류의 일종인 네오디뮴 가격 또한 전년 대비 각각 124.32%와 30.59% 올랐다. 전자 부품 전반에 사용되는 금과 은도 국제 시장에서 전년 평균 대비 각각 40%와 140%가량 높은 수준에서 거래되며 원가 부담을 가중시키고 있다.

반도체 기판 핵심 소재 가격도 동반 상승세다. 일본 소재 기업 레조낙은 최근 반도체 및 전자기기용 인쇄회로기판(PCB)에 쓰이는 동박적층판(CCL)과 프리프레그(PPG) 전 제품의 판매 가격을 기존 대비 30% 인상한다고 발표했다. 이는 AI 인프라 확장에 따른 수요 급증과 미국·중국 간 자원 확보 경쟁이 맞물려 공급난이 심화된 결과로 풀이된다.

원재료 가격 상승은 완제품 가격 인상으로 이어지고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 1분기 D램 가격이 60% 이상 오르고 일부 제품은 두 배 가까이 뛸 것으로 전망했다.

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