"2027년 말 HBM6용 하이브리드 본더 개발"
[더팩트｜황준익 기자] 곽동신 한미반도체 회장이 15일 "HBM4, HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 '우도할계(牛刀割鷄)'"라고 강조하며 하이브리드 본더 체제로 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축했다.
우도할계는 '소 잡는 칼로 닭을 잡는다'는 뜻으로 작은 일에 어울리지 아니하게 큰 도구를 쓴다는 의미다.
곽 회장은 "하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비"라며 "JEDEC에서 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능하다"고 말했다.
이어 "고객들이 가격이 두 배가 넘는 하이브리드 본더를 선택하지 않을 것으로 본다"고 덧붙였다.
곽 회장은 "한미반도체는 전세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 지난해부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있다"며 "2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다"고 밝혔다.
또 "2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 지속적인 시장 우위를 확보할 계획"이라며 "플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정이다"고 말했다.
그는 "자사는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있고 이 분야에서 전세계 최고의 기술을 가지고 있다"고 강조했다.
한미반도체의 수직계열 생산시스템 장점도 부각했다. 곽 회장은 "설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다"고 설명했다.
글로벌 시장에서의 포지션과 고객 대응 전략도 명확히 제시했다. 그는 "글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다"며 "이러한 수요증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다"고 말했다.
한편 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.
plusik@tf.co.kr
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