한미반도체, 세미콘 동남아 전시회 첫 참가…TC본더 소개
  • 이성락 기자
  • 입력: 2025.05.16 15:51 / 수정: 2025.05.16 15:51
"자사 첨단 장비 기술 동남아 시장에 적극 알릴 것"
한미반도체는 오는 20~22일 싱가포르에서 열리는 2025 세미콘 동남아시아 전시회에 참가해 TC본더를 소개한다고 16일 밝혔다. 사진은 전시회 부스 조감도. /한미반도체
한미반도체는 오는 20~22일 싱가포르에서 열리는 '2025 세미콘 동남아시아' 전시회에 참가해 TC본더를 소개한다고 16일 밝혔다. 사진은 전시회 부스 조감도. /한미반도체

[더팩트ㅣ이성락 기자] 한미반도체는 오는 20~22일 싱가포르에서 열리는 '2025 세미콘 동남아시아(SEA)' 전시회에 참가한다고 16일 밝혔다.

세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 글로벌 최대 규모의 반도체 산업 전문 전시회다.

한미반도체는 이번에 처음 세미콘 SEA에 참가한다. 전시회에서 세계 시장 점유율 1위인 고대역폭메모리(HBM) 생산용 TC본더를 주력으로 소개할 예정이다.

또 이전 세대보다 정밀도를 향상한 반도체 패키지 장비인 7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀 등을 글로벌 주요 고객사에 적극 홍보할 계획이다.

한미반도체 관계자는 "이번 세미콘 SEA 참가를 통해 첨단 장비 기술을 동남아시아 시장에 적극 알리고, 현지 고객사와의 협력 관계를 더욱 강화할 것"이라고 말했다.

rocky@tf.co.kr

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