전력·시스템반도체 사업 확대
[더팩트ㅣ황지향 기자] 현대모비스는 올해 전동화와 전장 부품용 반도체 양산을 본격 시작한다고 18일 밝혔다. 이번 양산 대상은 전기차 전원 제어용 통합칩과 램프구동 반도체이며, 차세대 배터리 관리 IC도 개발을 가속화한다.
과거 내연기관 중심의 현대오트론과 달리 현대모비스는 전력반도체와 시스템반도체 분야로 포트폴리오를 확대했다. 특히 전력반도체는 전기차 주행거리와 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 현대모비스는 전력반도체 설계 내재화를 통해 전력반도체에서 모터까지 이르는 전기차 구동 시스템의 완전한 밸류체인을 구축할 계획이다.
시스템반도체 분야에서도 반도체 독자 설계 역량을 강화하면서 수급 대응력 향상을 위한 별도 생태계를 구축한다는 방침이다. 내년 실리콘 기반 고전력 반도체(Si-IGBT)를 시작으로, 2028년과 2029년엔 차세대 배터리 관리 IC와 실리콘카바이드 기반 전력반도체(SiC-MOSFET) 양산을 목표로 하고 있다.
현대모비스는 이를 위해 올해 미국 실리콘밸리에 연구 거점을 신설하고 글로벌 반도체 기업과의 협력 및 해외 우수 인재 확보에도 적극 나선다. 지난해 말에는 북미 스타트업 엘리베이션 마이크로시스템즈에 투자하고, 스웨덴 연구기관 RISE와 협력해 실리콘카바이드 반도체 공동개발에서도 성과를 냈다.
현대모비스는 반도체사업담당이라는 별도 조직을 통해 전문인력 300여명을 확보하고 있으며, 국내외 연구기관 및 기업과의 협력을 강화하고 있다. 이를 통해 차량용 반도체의 내재화를 빠르게 추진하고 국내 반도체 생태계를 구축해 완성차 경쟁력 제고와 공급망 안정성 확보에 기여할 계획이다.
hyang@tf.co.kr
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