젠슨 황 엔비디아 CEO가 7일(현지시간) 세계 최대 가전·IT 전시회가 열리고 있는 미국 라스베이거스의 퐁텐블루 호텔에서 가진 글로벌 기자간담회에서 "삼성이 HBM을 공급할 것이란 사실은 '내일이 수요일'이라는 말만큼 확신한다"고 밝혔다. /엔비디아 홈페이지 캡쳐

[더팩트ㅣ황지향 기자] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 7일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)에 대해 "새로운 설계가 필요하다"고 언급했다. 삼성전자의 제품 테스트가 길어지는 이유로 설계 문제를 지적한 것으로 풀이된다.

황 CEO는 이날 세계 최대 가전·IT 전시회가 열리고 있는 미국 라스베이거스의 퐁텐블루 호텔에서 가진 글로벌 기자간담회에서 "삼성이 HBM을 공급할 것이란 사실은 '내일이 수요일'이라는 말만큼 확신한다"고 강조했다.

이어 "엔비디아가 처음 사용한 HBM 메모리는 삼성전자의 제품이었다"며 "삼성은 위대한 회사이고 결국 회복할 것"이라고 말했다.

다만 "삼성전자는 단지 새로운 구조를 만들어야 하는데 매우 빠르게 작업하고 있고 이를 해낼 수 있다"면서도 "삼성전자의 HBM은 지난해부터 개발 중이지만 새로 설계할 필요가 있다"고 덧붙였다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 고성능 메모리다. 이러한 특성으로 HBM은 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 부품으로 자리 잡고 있다.

현재 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 납품 중이지만 삼성전자는 제품 품질 검증(퀄리티 테스트)을 진행 중이다.

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