장덕현 삼성전기 사장이 12~15일 독일 뮌헨에서 열리는 세계 최대 전자부품 전시회 일렉트로니카 2024 현장을 찾는다. /삼성전기

[더팩트ㅣ이성락 기자] 장덕현 삼성전기 대표이사 사장이 독일 뮌헨에서 차세대 전자부품 기술력을 알린다.

삼성전기는 오는 15일까지 독일 뮌헨에서 열리는 세계 최대 전자부품 전시회 일렉트로니카 2024에 참가한다고 12일 밝혔다.

이번 일렉트로니카에는 3000개 이상의 글로벌 전자부품 기업이 참여한다. 삼성전기는 이곳에서 AI·서버용 MLCC·FCBGA, 전장용 MLCC·카메라모듈 등을 소개할 계획이다.

삼성전기는 IT용 제품에서 축적한 업계 최고 수준의 소형·초고용량 기술과 전장용 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품, 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 2.1D 패키지기판, 임베디드 기판, 글라스 기판 등 차세대 패키지기판 기술을 뽐낸다.

또한, 자율주행 기술 고도화와 EV 확대에 요구되는 고성능 카메라모듈을 소개한다. IT용 카메라 관련 보유 기술 및 내재 역량을 기반으로 사계절 전천후 고신뢰성 카메라모듈과 고화소 카메라 등 전장 특화 솔루션을 제안한다.

아울러 삼성전기는 이번 전시회에서 주요 완성차 제조사, 서버향 주요 고객사와의 미팅을 통해 핵심 성장 동력인 AI와 전장 제품의 로드맵·중장기 비전을 공유한다.

특히 장덕현 사장이 직접 전시회장을 찾아 고객과 소통하며 기술 동향과 미래 계획을 설명할 예정이다.

삼성전기 관계자는 "장 사장은 스마트폰이 주도해 온 시장이 EV·자율주행, 서버·네트워크 위주로 변화되고, 이후에는 휴머노이드, 우주항공, 에너지 위주로 변화되는 과정에서 부품과 소재의 중요성을 강조할 방침"이라고 설명했다.

rocky@tf.co.kr