SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다. /SK하이닉스

[더팩트ㅣ최의종 기자] SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단 신제품을 최초로 양산하기 시작했으며, 연내 고객사에 공급할 예정이라고 26일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다.

기존 HBM3E 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한 지 6개월 만에 기술력을 입증했다고 강조했다.

SK하이닉스는 "지난 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한 데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해 온 유일한 기업"이라며 "높아지는 인공지능(AI) 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공했다"라고 말했다.

SK하이닉스는 이번 제품 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도 9.6Gbps로 높였다. 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 거대언어모델(LLM)인 '라마 3 70B'를 구동하면 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다.

아울러 기존 8단 제품과 같은 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 TSV 기술을 활용해 수직으로 쌓았다. 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다.

김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다"라며 "앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비하겠다"라고 강조했다.

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