DB하이텍의 100% 자회사 DB글로벌칩이 웰킵스하이텍을 상대로 제기한 손해배상 청구 소송의 첫 변론이 오는 20일 진행될 예정이다. /DB하이텍

[더팩트ㅣ이성락 기자] DB그룹의 반도체 계열사 DB글로벌칩이 하청업체를 상대로 약 100억원에 달하는 손해배상 청구 소송전에 돌입한다. 제품 결함 발생에 대한 책임을 묻겠다는 것인데, 하청업체 측은 DB글로벌칩이 '갑(甲)'의 위치에서 과잉 소송을 제기해 당황스럽다는 입장이다.

13일 관련 업계와 법조계 등에 따르면 오는 20일 서울중앙지법에서 DB글로벌칩(원고 황규철 대표)이 하청업체 웰킵스하이텍(피고 박기태 대표)을 상대로 제기한 손해배상 청구 소송의 첫 변론이 진행될 예정이다. DB하이텍의 100% 자회사 DB글로벌칩은 앞서 지난 4~6월 웰킵스하이텍을 대상으로 한 채권가압류, 유체동산가압류 요청과 함께 손해배상 청구 본안소송을 제기했다.

이번 손해배상 청구는 제품 결함에 따른 것이다. 2008년부터 DB글로벌칩에 공급해 온 COF(Chip On Film)에 결함이 있다는 소식이 전해진 것은 지난해 11월로, 접착력 저하 탓에 일부 제품이 패널에서 떨어지는 현상이 나타난 것으로 알려졌다. COF는 반도체칩을 얇은 필름 형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착한 반도체 패키징용 기판이다.

웰킵스하이텍도 과실을 인정하고 있다. 그럼에도 소송을 앞두고 당황스럽다는 반응을 내놓는 이유는 손해배상액으로 약 89억원이 제시돼서다. 이미 처리한 폐기 비용 12억원을 더하면 101억원의 손해배상을 요구하는 셈이다. 이는 웰킵스하이텍의 지난해 전체 매출액(202억원)의 절반에 가깝다. 중소업체의 생존을 위태롭게 할 수 있는 손해배상 규모라는 평가다.

웰킵스하이텍은 관계자는 "101억원은 최근 5년간 DB글로벌칩에 납품하면서 발생한 연평균 매출액(약 65억원)보다 많다. 영업이익률 2%를 적용하면 연평균 약 1억3000만원의 영업이익이 발생하는데, 101억원을 마련하려면 DB글로벌칩에 77년간 납품해야 한다"며 "어떻게 77년을 벌어야 갚을 수 있는 금액을 손해배상 청구할 수 있는지 매우 의문"이라고 말했다.

웰킵스하이텍은 DB글로벌칩의 손해배상 청구액이 과하게 책정됐다는 입장이다. /웰킵스하이텍

웰킵스하이텍은 실질적인 손해배상 규모가 2억7000만원 수준이라고 주장한다. 회사 관계자는 "지난해 8~10월 납품한 일부 제품에서 불량이 발생했고 법적으로 책임질 부분이 있다면 당연히 협의, 해결하는 것이 맞다"며 "그러나 우리가 공급한 금액은 2억7000만원일 뿐이다. 100억원에 달하는 천문학적인 손해배상 금액이 책정될 이유가 없다"고 말했다.

DB글로벌칩이 12억원의 폐기 비용에 더해 손해배상액을 89억원으로 책정한 것은 납품 물량뿐만 아니라 하청업체의 과실로 인한 완제품 공급 지연, 고객사와의 신뢰 관계 등을 반영했기 때문으로 관측된다. 한 손해배상 전문 변호사는 "단순히 공급된 물량으로만 계산해 손해배상액을 책정하지 않았을 것으로 예상된다"며 "타당한지 여부는 추후 재판 과정을 지켜봐야 할 것"이라고 밝혔다.

DB 측은 이번 소송과 관련해 말을 아끼는 모습이다. DB 관계자는 손해배상액을 89억원으로 책정한 이유 등 <더팩트> 취재진의 질문에 "현재 소송이 진행 중인 사안에 대해서는 따로 입장을 밝히기 어렵다"고 말했다.

웰킵스하이텍이 억울함을 호소하는 대목은 15년 이상 유지한 거래 관계 등을 전혀 고려하지 않고 오직 '최하위 하청업체'라는 이유로 모든 손해배상 책임을 스스로 지게 했다는 부분이다. 웰킵스하이텍 관계자는 "어떠한 문제로 인해 발생한 손해 전부를 공급 구조에서 가장 아래에 위치한 3차 하청업체가 온전히 감당해야 한다는 식으로 법적 압박하니 매우 서글프고 개탄스럽다"며 "힘겨운 싸움이 되겠지만 법률 대리인을 통해 강력하게 대응해 현실과 동떨어진 일련의 상황을 극복할 것"이라고 전했다.

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