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'깜짝 실적' SK하이닉스, HBM 바람 타고 하반기도 질주
입력: 2024.07.25 09:20 / 수정: 2024.07.25 09:20

2분기 영업익 5조4685억…6년 만에 5조원대
매출 16조4233억 '분기 역대 최대'
SK하이닉스 "하반기에도 HBM 리더십 이어간다"


SK하이닉스는 올해 2분기 매출 16조4233억원, 영업이익 5조4685억원의 호실적을 달성했다고 25일 공시했다. /더팩트 DB
SK하이닉스는 올해 2분기 매출 16조4233억원, 영업이익 5조4685억원의 호실적을 달성했다고 25일 공시했다. /더팩트 DB

[더팩트ㅣ이성락 기자] SK하이닉스가 6년 만에 분기 영업이익 5조원대를 기록했다. 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력을 앞세워 거둔 성과로, SK하이닉스는 이러한 HBM 효과를 하반기까지 이어간다는 방침이다.

SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 5조4685억원으로 지난해 동기(영업손실 2조8821억원) 대비 흑자 전환했다고 25일 밝혔다. 이는 시장 전망치를 웃도는 어닝 서프라이즈(깜짝 실적)다. SK하이닉스가 5조원 이상의 영업이익을 기록한 것은 반도체 호황기였던 2018년 2분기(5조5739억원)와 3분기(6조4724억원) 이후 6년 만이다.

같은 기간 매출은 124.8% 증가한 16조4233억원으로 집계됐다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 이전까지는 13조8110억원(2022년 2분기)이 최대 매출이었다. 순이익은 4조1200억원으로 흑자 전환했고, 영업이익률은 전분기보다 10%포인트 상승한 33%를 기록했다.

SK하이닉스는 "HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램, 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어졌다"며 "이와 함께 프리미엄 제품 중심으로 판매가 늘고 환율 효과도 더해져 시장 기대에 부응하는 호실적을 거뒀다"고 설명했다.

세부적으로 살펴보면, D램에서는 회사가 지난 3월부터 양산에 들어가 공급을 본격화한 HBM3E와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐다. 특히 HBM 매출은 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 회사의 실적 개선을 주도했다.

낸드의 경우 eSSD와 모바일용 제품 위주로 판매가 확대됐다. 특히 eSSD는 1분기보다 매출이 약 50% 증가하며 가파른 성장세를 이어갔다. SK하이닉스는 "지난해 4분기부터 낸드 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP) 상승세가 지속되며 2분기 연속 흑자를 기록했다"고 강조했다.

SK하이닉스는 HBM 시장 리더십을 이어 나가며 하반기에도 호실적을 달성한다는 계획이다. 사진은 지난 3월 양산에 들어간 초고성능 AI 메모리 HBM3E. /SK하이닉스
SK하이닉스는 HBM 시장 리더십을 이어 나가며 하반기에도 호실적을 달성한다는 계획이다. 사진은 지난 3월 양산에 들어간 초고성능 AI 메모리 HBM3E. /SK하이닉스

SK하이닉스는 하반기에도 AI 서버용 메모리 수요가 지속 증가하는 가운데, 온디바이스 AI를 지원하는 새로운 PC와 모바일 제품들이 시장에 출시되며 여기에 들어가는 고성능 메모리 판매가 늘어나는 동시에, 일반 메모리 제품 수요도 완연한 상승세를 탈 것으로 전망했다.

회사는 이런 흐름에 맞춰 주요 고객에게 샘플을 제공한 HBM3E 12단 제품을 3분기 내 양산해 HBM 시장에서의 리더십을 이어간다는 계획이다. 또 업계에서 유일하게 최고 용량 256GB 서버용 제품을 공급하고 있는 DDR5 분야에서도 하반기에 32Gb DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCRDIMM을 출시해 경쟁 우위를 지켜간다는 방침이다.

낸드에서도 수요가 커지고 있는 고용량 eSSD 판매를 확대한다. 60TB 제품으로 하반기 시장을 선도해 나가면서 eSSD 매출은 지난해 대비 4배 수준이 될 것으로 내다보고 있다. SK하이닉스는 "낸드 제품 포트폴리오 전반에 걸쳐 고객에게 경쟁력 있는 솔루션을 선보임으로써 실적 상승 추세를 이어가겠다"고 밝혔다.

현재 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 얼마 전 착공한 청주 M15X를 내년 하반기 양산을 시작한다는 목표로 건설 작업을 진행 중이다. 또한, 회사는 현재 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹을 예정대로 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다.

이에 올해 CAPEX(자본 지출)가 연초 계획보다 증가할 전망이다. 다만 고객 수요와 수익성을 치밀하게 분석해 투자 계획을 수립하는 한편, 이를 영업현금흐름 범위 내에서 효율성 있게 집행함으로써 재무건전성을 확보한다는 계획이다.

김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "수익성 중심 투자 기조하에 2분기 동안 필수 투자를 진행하면서도 회사는 1분기 대비 4조3000억원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다"며 "안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도 기업의 지위를 더욱 공고히 할 것"이라고 말했다.

rocky@tf.co.kr

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