SK하이닉스 2024 좌담회에 참석한 신임 임원들이 사진 촬영을 하고 있다. 왼쪽부터 권언오 부사장(HBM PI), 김기태 부사장(HBM S&M), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 길덕신 부사장(소재개발), 손호영 부사장(Adv. PKG개발), 이재연 부사장(Global RTC). /SK하이닉스 뉴스룸

[더팩트ㅣ장병문 기자] SK하이닉스 신임 임원들이 반도체 기술 우위를 지키기 위해 글로벌 고객 관계 강화와 협력을 강조했다. 빅테크 고객사에 인공지능(AI) 핵심 메모리인 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등을 적기에 공급하기 위해 내년 계획을 논의하고 있다고 밝혔다.

30일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 회사는 최근 신임 임원 좌담회를 열어 '글로벌 No.1 AI 메모리 기업'의 위상을 얻게 된 배경과 경쟁력에 대해 진단하고, 앞으로 나아가야 할 방향에 대해 논의했다.

이 자리에서 김기태 HBM 세일즈·마케팅 부사장은 "AI 서비스가 다변화해도 지금의 폰노이만 방식(로직 반도체와 메모리가 분리된 형태)의 컴퓨팅 구조가 지속될 때까지는 메모리에 요구되는 최우선 스펙은 '속도'와 '용량'"이라고 말했다.

그는 "SK하이닉스가 HBM을 비롯해 AI 메모리 기술 우위를 유지하려면 전공정의 설계·소자·제품 경쟁력뿐만 아니라 현재 독보적인 역량을 확보한 후공정의 고단 적층 패키징 기술력도 계속 강화해야 한다"고 강조했다.

이어 "빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"며 "차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 밝혔다.

반도체 품질 강화와 AI용 고성능 낸드 기술력 제고, 차세대 메모리 연구개발 등도 강조했다. 길덕신 소재개발 담당 부사장은 "반도체 소재의 혁신을 통해 공정 단순화, 불량률 제어, UPH(Unit Per Hour, 라인에서 시간당 생산하는 제품의 수량) 등을 개선하고, 최근 중요성이 커지고 있는 패키징 분야에서는 수율과 방열 특성을 높여 제품 성능과 품질을 강화하는 소재를 개발하는 것이 중요하다"고 강조했다.

오해순 낸드 어드밴스드 PI 부사장은 "고용량에 특화돼 있으면서 읽기·쓰기 속도까지 보완한 QLC(Quadruple Level Cell) 기술은 총소유비용 절감이라는 장점을 가지고 있어 최근 AI 서버에서 QLC 기반 eSSD 사용량이 증가하고 있다"며 "관련 시장을 공략하기 위해 적기에 제품을 개발하도록 힘쓰고 있다"고 말했다.

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