삼성전자의 차세대 메모리반도체인 고대역폭메모리(HBM)이 미국 엔비디아의 납품 테스트를 통과하지 못했다는 보도가 나왔다. /더팩트 DB

[더팩트｜최문정 기자] 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 업계 1위인 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 보도가 나왔다.

로이터통신은 24일 익명의 소식통들을 인용해 이같이 보도했다. 로이터통신에 따르면, 삼성전자 HBM 3E 8단과 12단 제품의 의 발열과 전력 소비 등이 문제가 된 것으로 보인다.

이에 대해 삼성전자는 자사 HBM이 고객의 요구에 따른 최적화 과정이 필요한 맞춤형 메모리 제품이며, 현재는 고객사와 긴밀한 협업을 통해 제품 최적화 과정 중에 있다고 밝혔다.

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