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SK하이닉스, 청주 M15X '차세대 D램' 생산기지로…"20조원 투자"
입력: 2024.04.24 18:10 / 수정: 2024.04.24 18:10

내년 11월 준공 후 양산…급증하는 HBM 수요에 선제 대응
120조원 규모 용인 클러스터 투자도 병행…'반도체 강국' 위상 지킨다


SK하이닉스가 충북 청주시에 신규 조성하는 반도체 팹 M15X를 차세대 D램 생산 기지로 활용한다. /SK하이닉스
SK하이닉스가 충북 청주시에 신규 조성하는 반도체 팹 'M15X'를 차세대 D램 생산 기지로 활용한다. /SK하이닉스

[더팩트|최문정 기자] SK하이닉스가 충청북도 청주시에 신규 조성하는 반도체 생산공장(팹) M15X를 인공지능(AI) 인프라의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 생산 기지로 삼는다.

SK하이닉스는 24일 이사회를 통해 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 팹 건설에 약 5조3000억원을 투자하기로 결정했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 이달 말부터 건설 공사에 착수해 내년 11월 준공 후 양산에 돌입한다는 구상이다.장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로는 M15X에 총 20조원 이상의 투자를 집행해 생산 기반을 확충한다는 방침이다.

SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 회사 경쟁력의 근간인 국내 생산기지에 대한 투자 확대를 통해 국가경제 활성화에 기여하는 한편, 반도체 강국 대한민국의 위상을 높이고자 한다"고 강조했다.

SK하이닉스는 HBM이 인공지능 시대의 도래와 더불어 연평균 60%의 성장률을 기록할 것으로 예상했다. 이와 함께 서버용 고용량 DDR5 모듈 제품을 중심으로 일반 D램 수요도 꾸준히 증가할 것으로 전망된다.

SK하이닉스는 현재 HBM 관련 생산 시설이 수요에 비해 적은 것을 고려해 2027년 상반기 용인 반도체 클러스터(이하 용인 클러스터)의 첫 번째 팹 준공 전에 청주 M15X에서 신규 D램을 생산하기로 했다. M15X는 TSV(D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술) 캐파 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산을 최적화할 수 있다.

M15X와 함께 SK하이닉스는 약 120조원이 투입되는 용인 클러스터 등 계획된 국내 투자를 차질 없이 진행한다는 방침이다.현재 용인 클러스터의 부지 조성 공정률은 약 26%로, 목표 대비 3%포인트 빠르게 공사가 진행중이다. SK하이닉스의 생산시설이 들어설 부지에 대한 보상절차와 문화재 조사는 모두 완료됐고, 전력과 용수, 도로 등 인프라 조성 역시 계획보다 빠르게 진행되고 있다. 회사는 용인 첫 번째 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "M15X는 전세계에 AI 메모리를 공급하는 핵심 시설로 거듭나 회사의 현재와 미래를 잇는 징검다리가 될 것"이번 투자가 회사를 넘어 국가경제의 미래에 보탬이 되는 큰 발걸음이 될 것으로 확신한다"고 밝혔다.

한편, SK그룹 역시 반도체가 AI를 비롯한 각종 IT 서비스의 근간이 되는 만큼, 2012년 SK하이닉스 인수 이후 꾸준한 투자를 이어오고 있다. SK하이닉스는 2014년부터 총 46조원을 추저해 이천 M14 팹을 구축했다. 이어 2018년 청주 M15, 2021년 이천 M16을 차례로 준공했다. SK그룹과 SK하이닉스는 이번 M15X와 용인 클러스터 투자를 통해 대한민국을 AI 반도체 강국으로 키우고, 국가경제 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

munn09@tf.co.kr

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