경계현 삼성전자 대표이사 사장이 올해 초 미국 라스베이거스 'CES 2024' 현장을 찾아 관계자들과 인사하고 있다. 경 사장은 29일 SNS를 통해 자사 HBM 제품에 대한 자신감을 내비쳤다. /경계현 사장 인스타그램

[더팩트ㅣ이성락 기자] 경계현 삼성전자 대표이사 사장(DS부문장)이 "전담팀의 노력으로 고대역폭메모리(HBM)의 리더십이 우리에게로 오고 있다"고 자신감을 드러냈다.

경 사장은 29일 자신의 사회관계망서비스(SNS) 인스타그램을 통해 미국 출장 소회를 밝히며 이같이 말했다.

경 사장은 "인공지능(AI) 애플리케이션에서 고용량 HBM은 경쟁력이다. HBM3와 HBM3E 12H를 고객들이 더 찾는 이유"라며 "여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽이 바틀넥(장애물)이다. 많은 고객이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 커스텀 HBM4를 개발하고 싶어 한다. 그리고 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것"이라고 설명했다.

이어 "로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있다"며 "고객들이 게이트올어라운드(GAA) 2나노를 원하는 이유"라고 덧붙였다.

그러면서 "많은 고객이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다"며 "성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품 개발로 이어지도록 할 것"이라고 말했다.

경 사장은 지난 20일 정기 주주총회를 통해 공개한 자체 AI 가속기 '마하-1'도 재차 언급했다.

그는 "추론 전용인 '마하-1'에 대한 고객들의 관심 또한 증가하고 있다"며 "일부 고객은 1T 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어 한다"고 밝혔다.

경 사장은 "생각보다 더 빠르게 '마하-2'의 개발이 필요한 이유가 생긴 것"이라며 "준비를 해야겠다"고 전했다.

rocky@tf.co.kr