곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 올해 미국 내 첨단 패키징 공장 부지 선정을 완료하겠다고 밝혔다. 사진은 지난달 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024 개막 전 미디어 콘퍼런스에 참석한 곽 사장의 모습. /SK하이닉스

[더팩트｜최문정 기자] 곽노정 SK하이닉스 사장이 올해 미국 내 첨단 패키징 공장 부지 선정을 마무리 짓겠다고 밝혔다.

곽 사장은 19일 오후 경기도 성남시 분당구 더블트리 바이 힐튼 호텔에서 열린 '한국반도체산업협회 정기총회'가 끝난 뒤 "(공장 부지 선정에 대해) 여러 측면을 신중하게 검토하고 있다"며 "구체적인 부지 위치는 확답이 어렵고, 미국의 전체 주가 후보"라고 말했다.

SK하이닉스는 현재 미국 내 첨단 패키징 공장 건립 부지를 검토하고 있다. 영국의 파이낸셜타임스(FT) 등의 외신은 SK하이닉스가 미국 인디애나주를 공장 부지로 검토하고 있다고 보도하기도 했다.

반도체 패키징은 생산을 마친 반도체 칩을 각종 전자기기에 적합한 형태로 후가공하는 공정을 의미한다. 패키징은 상호배선, 전력공급, 방열, 그리고 집적회로(IC) 보호와 같은 역할을 한다. 패키징을 거치지 않으면 애써 생산한 반도체를 기판에 결합할 수 없기 때문에 핵심 공정으로 꼽힌다.

곽 사장은 "(올해 안에) 패키징 공장 부지 선정이 되도록 최선을 다하겠다"면서 "부지 선정이 완료되면 미국 정부에 보조금을 신청할 계획이며, SK하이닉스의 상황에 맞춰 논의하겠다"고 밝혔다.

미국 정부는 자국의 반도체 산업을 육성하기 위해 2022년 5년간 총 527억달러를 지원하는 '반도체법'을 제정했다. SK하이닉스가 설립을 추진하고 있는 패키징 부분에는 총 30억달러의 지원금을 할당됐다.

아울러 곽 사장은 최근 낸드플래시 시황 악화로 키옥시아와 웨스턴디지털이 합병을 재개하고 있다는 소식에 대해 동의하지 않는다는 입장을 다시 한번 밝혔다. 키옥시아와 웨스턴디지털은 지난해 합병을 시도했지만, 키옥시아에 간접출자한 SK하이닉스가 이를 반대해 무산됐다.

곽 사장은 "(지난해 10월 밝힌 회사의 입장과 비교해) 변화가 없다"며 "투자자 입장에서 자산 가치를 보호할 의무가 있다"고 밝혔다.

청주 M15X 공사 재개 시기와 관련해서는 "시황과 고객 상황을 살피면서 결정해야 하는 만큼, 지금은 정해진 것이 없다"며 "예의주시하며 신중하게 검토하고 있다"고 밝혔다.

M15X의 고대역폭메모리(HBM) 생산 여부에 대해서도 "이미 M15에 실리콘관통전극(TSV)용 장비를 일부 넣기로 한 만큼 M15X에도 유연하게 대응하겠다"고 말했다.

이 밖에도 곽 사장은 네덜란드 ASML의 첨단 반도체 장비인 하이 NA 뉴메리컬어퍼처(NA) 극자외선(EUV) 도입을 준비하고 있다고 밝혔다.

그는 "EUV 장비를 필요한 시점에 도입했듯, 하이NA 장비가 필요한 시점에 들여오려고 준비하고 있다"고 말했다.

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