오는 31일 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 개최하는 'DesignCon 2024'에서 선보이는 LS엠트론의 신제품 0.175mm pitch 세계 최소형 4열 B2B 커넥터(오른쪽) 및 EMI 완전 차폐 B2B 커넥터(왼쪽). /LS엠트론 제공

[더팩트ㅣ허주열 기자] LS그룹의 산업기계 및 첨단 부품 전문기업 LS엠트론이 오는 31일부터 2월 1일까지 미국 캘리포니아 산타 클라라 컨벤션센터에서 열리는 글로벌 IT, 반도체, 자동차 등 기술 전시회 'DesignCon 2024'에 참가한다고 22일 밝혔다.

DesignCon 2024는 매년 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 개최되는 30년 역사의 세계적 권위를 자랑하는 IT, 반도체, 자동차 등 기술 전시회로 140여 개 글로벌 부품, 소재, 장비, 소프트웨어 기업들이 참가하며, 최신 기술 트렌드를 한눈에 볼 수 있다.

LS엠트론은 미주 지역 고객을 대상으로 자사 홍보 및 신제품 마케팅 목적으로 전시회에 참가한다. LS엠트론은 이번 전시회에서 세계 최초로 0.175mm pitch(핀과 핀 사이 간격) 세계 최소형 4열 B2B 커넥터(보드와 모듈 간 연결용 커넥터)와 EMI(Electro Magnetic Interference, 전자파장해) 완전 차폐 B2B 커넥터를 최초로 공개하여 B2B 커넥터의 새로운 패러다임과 방향을 제시할 예정이다.

0.175mm pitch 세계 최소형 4열 B2B 커넥터는 소형 웨어러블기기(워치, 이어폰, 스마트폰 등)에 들어가는 전자 부품으로 기존 0.35mm pitch B2B 커넥터 대비 크기를 40% 축소시켰다. 제품 크기가 축소되면서 더 작은 웨어러블 기기에 사용하기 적합하며, 동일한 크기의 웨어러블 기기에 더 많은 기능을 적용할 수 있다.

또한 드로잉 기술을 이용한 이음매가 없는 일체형 메탈 가이드로 제품 강도가 강화되었고, 이중 접점 구조로 접촉 신뢰성을 확보했다. 이 제품은 납땜 부분을 오픈형으로 제작해 육안으로 납땜 상태를 확인 가능케 하여 품질 신뢰성이 향상됐다.

아울러 EMI 완전 차폐 B2B 커넥터는 글로벌 기업에도 현재 양산 및 공급하고 있는 제품으로 5G mmWave(24GHz 이상 고주파수 대역) 스마트폰 및 스마트 디바이스에 사용된다. 3중 완전 차폐 구조로 안정적인 5G mmWave 안테나 모듈 데이터 전송이 가능하며, 고화소 카메라의 고화질 데이터 전송 시 발생할 수 있는 노이즈 문제도 해결할 수 있다.

LS엠트론 전자부품사업부장 송인덕 이사는 "미국 실리콘밸리에서 개최되는 DesignCon 2024에 참가해 자사의 기술력 및 제품을 소개하게 되어 매우 의미 있게 생각한다"며 "특히 이번 전시회에서 세계 최소형 및 완전 차폐 B2B 신제품을 공개해 글로벌 고객과 함께 성장할 수 있는 계기가 되기를 기대한다"고 말했다.

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