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사피엔반도체 내년 2월 합병 상장…반도체주 상승세 흐름 탈까
입력: 2023.12.14 14:27 / 수정: 2023.12.14 14:27

예상 시가총액 1200억…"마이크로LED로 시장 선점 기대"

마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체(LEDoS DDIC) 전문 기업 사피엔반도체가 내년 2월 합병 상장할 예정인 가운데, 이명희 대표가 14일 오후 서울 영등포구 한화금융센터에서 기자간담회를 열고 향후 비전과 성장전략을 발표하고 있다. /이한림 기자
마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체(LEDoS DDIC) 전문 기업 사피엔반도체가 내년 2월 합병 상장할 예정인 가운데, 이명희 대표가 14일 오후 서울 영등포구 한화금융센터에서 기자간담회를 열고 향후 비전과 성장전략을 발표하고 있다. /이한림 기자

[더팩트ㅣ송주원 기자] 마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체(LEDoS DDIC) 전문 기업 사피엔반도체가 내년 2월 합병 상장할 예정이다. 필라델피아 반도체 지수가 약 2년 만에 최고가를 기록한 가운데 윤석열 대통령이 네덜란드와 '반도체 동맹'을 공고히 하면서 급등하고 있는 반도체주 상승 흐름에 연착륙할 수 있을지 주목된다.

사피엔반도체는 14일 오후 서울 영등포구 한화금융센터에서 기자간담회를 열고 하나머스트7호스팩과의 합병 상장을 앞두고 향후 비전과 성장전략을 발표했다.

2017년 설립된 사피엔반도체는 차세대 디스플레이로 주목받고 있는 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC 제품을 설계하는 팹리스 기업이다. 40년 이상 반도체 설계 분야에서 제품 개발에 매진해 온 이명희 대표를 비롯해 DDIC 반도체 전문성과 기술력을 보유한 핵심 인력이 다수 포진돼 있다. 이를 기반으로 140건 이상의 글로벌 기술 지식재산권(IP)을 보유하고 있으며, 전 세계 약 50여 개 빅테크와 비밀유지협약(NDA)을 체결하고 신규 제품 개발을 활발히 논의 중이다.

주요 제품은 초대형·대형 디스플레이 패널 구동 반도체 제품군과 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인이다. 디스플레이를 구성하는 수백 만개 이상의 화소를 조정해 다양한 영상을 구현하는 시스템반도체 제품들로, 패널 타입 및 응용처 구분에 따라 구동 방식이나 칩의 형태를 다르게 채택해 고객사별 맞춤형 주문 제작이 가능하다는 특징이 있다.

◆ "新 디스플레이 시장 조기 선점으로 수혜 기대"

코스닥 시장 데뷔를 앞둔 사피엔반도체의 핵심 아이템은 마이크로LED다. 마이크로LED는 스스로 빛을 내는 무기물 발광 소자로 디스플레이 시장의 판도를 뒤집을 게임체인저로 주목받고 있다. 초고화질 구현에 탁월한 디스플레이 기술로 낮은 전력 소모로도 높은 밝기와 명암비를 구현할 수 있어 초대형부터 초소형 디스플레이까지 다양한 사이즈에 적용이 가능하다. TV, 노트북, 태블릿 PC, 스마트폰, 스마트워치 등 기존 시장은 물론 증강현실(AR), 혼합현실(MR) 기기, 웨어러블 글라스, 자율주행 차량용 투명 디스플레이, 슈퍼사이즈 초대형 디스플레이 등 신규시장 확장 가능성도 점쳐진다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 마이크로LED시장은 올해 약 1900만 달러(한화 약 250억 원) 규모로, 초소형 웨어러블 기기 출시가 예정된 내년에는 5억4200만 달러(한화 약 7144억 원)로 급등할 것으로 전망된다.

사피엔반도체 관계자는 "차세대 디스플레이 시장 조기 선점을 목표로 하는 만큼 이미 LEDoS 구조의 마이크로LED 디스플레이를 구동하는 데 최적화된 DDIC 제품군을 완비하고 있다"며 "핵심 원천 기술을 적용해 각 화소 내에 메모리를 내장하고 디지털 구동 방식을 채택했으며 이를 통해 경쟁사 제품 대비 높은 양산 수율과 소비전력 감소, 원가경쟁력을 확보한 것이 큰 특징"이라고 강조했다.

사피엔반도체 관계자는 차세대 디스플레이 시장 조기 선점을 목표로 하는 만큼 이미 LEDoS 구조의 마이크로LED 디스플레이를 구동하는 데 최적화된 DDIC 제품군을 완비하고 있다고 밝혔다. 사진은 오는 2024년 2월 합병 상장을 앞두고 성장전략을 발표 중인 이명희 대표. /이한림 기자
사피엔반도체 관계자는 "차세대 디스플레이 시장 조기 선점을 목표로 하는 만큼 이미 LEDoS 구조의 마이크로LED 디스플레이를 구동하는 데 최적화된 DDIC 제품군을 완비하고 있다"고 밝혔다. 사진은 오는 2024년 2월 합병 상장을 앞두고 성장전략을 발표 중인 이명희 대표. /이한림 기자

◆ 안팎으로 첨단 기술 다지는 정부 덕 '톡톡'…반도체주 상승세 탈까

정부는 반도체 등 첨단 기술 산업 발전에 관심을 기울이는 행보를 잇따라 보이고 있다. 정부는 지난 6월 △반도체 △2차전지 △디스플레이 △바이오 등 '국가전략첨단기술'을 지정했다. 여기에는 사피엔반도체의 대표 주자인 마이크로LED 구동기술도 포함됐다. 정부는 모두 674조 원을 투자해 지정 분야 첨단전략산업 특화단지 7곳을 조성할 계획이다. 세금 감면 및 시설 투자 지원 확대 등 긍정적인 사업 환경도 확대될 전망이다.

이밖에도 윤석열 대통령은 최근 네덜란드 국빈 방문을 계기로 마르크 뤼터 총리와 정상회담을 열고 '반도체 동맹'이라는 용어를 명시하며 동맹을 공식화하기로 했다. 네덜란드는 글로벌 반도체 공급망에서 핵심국 중 하나로 꼽힌다. 양국 산업 당국은 또 반도체 정책을 조율하기 위한 반도체 대화를 설치하고, 핵심 품목 공급망 협력 양해각서(MOU)를 바탕으로 한 공급망 협의체 구성도 추진할 방침이다.

최근 필라델피아 반도체 지수도 고공행진을 하면서 국내 반도체 관련주에도 투심이 모이고 있다. 전날인 13일 반도체 후공정 검사장비 기업 네오셈은 가격제한폭까지 급등해 6120원에 장을 마감했다. 이밖에 오로스테크놀로지(+17.36%), 테크윙(+13.14%), 엑시콘(+10.96%), 와이아이케이(+5.96%), 파크시스템스(+5.52%), 디아이(+4.92%) 등 반도체 관련주들은 대부분 상승세를 나타냈다. 사피엔반도체도 이 같은 흐름에 안정적으로 합세할 수 있을지 주목된다.

사피엔반도체는 내년 1월 24일 하나머스트7호스팩과 스팩 소멸 방식으로 합병(합병 비율 1대 0.1304648)한 뒤 그다음 달 19일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 합병상장을 위한 임시 주주총회는 오는 22일 개최되며, 합병기일은 2024년 1월 24일이다. 합병 상장 후 사피엔반도체의 예상 시가총액은 1200억 원 수준이다.

이명희 사피엔반도체 대표는 "이번 합병 상장을 통해 얻게 될 유입 자금은 약 80억 원으로 DDIC 분야 전문성과 기술력을 갖춘 연구 인력을 충원하고, 미래 성장 동력으로 기대하고 있는 차량용·군사용·전문가용 초소형 디스플레이 실리콘 백플레인 제품 연구개발에 투자할 계획"이라며 "코스닥 상장을 발판 삼아 마이크로LED 디스플레이 DDIC 분야 선도기업으로 도약하겠다"라고 밝혔다.

한편 사피엔반도체와 합병할 하나머스트7호스팩은 14일 오후 2시 13분 기준 전 거래일보다 5.97%(190원) 오른 3375원에 거래 중이다.

ilraoh@tf.co.kr

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