김용운 에이치피에스피(HPSP) 대표이사는 27일 "당사는 신규 고압 공정 개발을 통한 최선단 공정 반도체의 성능을 높이는 데 주요한 역할을 담당하고 고압 공정에 대한 수요를 창출해 나갈 계획"이라고 말했다. /에이치피에스피 제공

[더팩트｜윤정원 기자] 코스닥 상장을 앞둔 에이치피에스피(HPSP)가 세계 유일 고압 어닐링 기술로 첨단시장을 선도하겠다고 밝혔다.

김용운 에이치피에스피 대표이사는 27일 진행된 온라인 기자간담회에서 "에이치피에스피는 반도체 전 공정 분야의 독보적인 기술력을 보유했다"면서 "반도체 분야 글로벌 톱티어(Top-Tier) 고객사로부터 다년간 검증받은 기술 차별성과 안전성을 기반으로 첨단기술 개발에 대한 신규투자를 통해 글로벌 시장에서의 지위를 강화할 것"이라고 말했다.

에이치피에스피는 사모펀드(PEF) 운용사 크레센도에쿼티파트너스가 지난 2017년 풍산의 장비 사업 부문을 사들이며 만들어진 회사다. 반도체 고압 수소 어닐링(annealing·금속 등을 가열한 다음에 천천히 식혀 내부 조직을 고르게 하는 것) 장비를 생산하고 있다. 에이치피에스피는 지난해 매출 917억 원, 영업이익 452억 원을 올렸다. 전년 대비 각각 50.0%, 82.4% 증가한 규모다.

김용운 대표는 "자율주행, 인공지능(AI), 5/6G 등 첨단 산업으로 전환되는 과정에서 반도체 초미세 공정에 대한 니즈가 커지고 있는 만큼 에이치피에스피는 신규 고압 공정 개발을 통한 최선단 공정 반도체의 성능을 높이는 데 주요한 역할을 담당하고 고압 공정에 대한 수요를 창출해 나갈 계획"이라고 말했다.

에이치피에스피의 총 공모주식수는 300만 주, 주당 공모 희망가는 2만3000~2만5000원이다. 이번 공모를 통해 약 750억 원(희망 공모가 밴드 상단 기준)을 조달한다. 대표주관사는 NH투자증권이다. 에이치피에스피는 이달 29일~30일 기관투자자 대상 수요예측을 진행하고, 내달 6일~7일 일반 청약을 받는다. 7월 중 코스닥에 입성할 예정이다.

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