삼성전기가 부산사업장에 반도체 패키지 기판 사업에 대규모 투자를 단행한다. 사진은 장덕현 삼성전기 사장 모습. /남윤호 기자

[더팩트｜한예주 기자] 삼성전기가 부산사업장에 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축과 생산 설비 구축을 위한 3000억 원 규모의 투자를 진행한다고 21일 밝혔다.

앞서 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 1조3000억 원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정했다. 이번 추가 투자로 패키지 기판 증설에 투입되는 금액은 1조6000억 원 규모로 늘어났다.

삼성전기는 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응하고, 고속 성장 중인 패키지 기판 시장 선점, 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축할 계획이다.

삼성전기는 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응하고, 고속 성장 중인 패키지 기판 시장 선점, 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축할 계획이다.사진은 삼성전기 부산사업장 전경. /삼성전기 제공

패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 반도체 패키지 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.

반도체 업계는 비대면 디지털 수요 급증으로 서버, PC 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 절실하다.

특히, 빅데이터와 AI와 같은 고성능 분야에 필요한 패키지 기판은 기판 제품 중 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난이도가 가장 높아 후발업체 진입이 어려운 사업이다.

하이엔드급 패키지 기판 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 전망된다. 특히, CPU의 성능 발전으로 기판의 층수가 많아지고 대형화 중심으로 수요가 늘어 업계의 공급 확대에도 2026년까지 패키지 기판 수급 상황이 타이트 할 것으로 예상된다.

장덕현 삼성전기 사장은 "반도체의 고성능화, AI·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획"이라고 밝혔다.

hyj@tf.co.kr