25일 기업공개(IPO) 기자간담회 개최…26~27일 기관투자자 대상 수요 예측[더팩트｜윤정원 기자·최승현 인턴기자] 내달 코스닥 상장 예정인 디스플레이 구동 반도체(Display Driver IC‧DDI) 패키징 전문 기업 '엘비루셈'이 시장의 관심을 모으고 있다. 디스플레이 트렌드 변화로 DDI 수요가 늘어날 것으로 점쳐지는 가운데 엘비루셈은 반도체 패키징 분야에서 글로벌 선도기업으로 도약한다는 포부를 밝히고 있다.
엘비루셈은 24일 정오 서울 영등포구 여의도 63스퀘어에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 개최했다. 간담회에는 신현창 엘비루셈 대표이사를 비롯한 임원진과 30여 명의 취재진이 참석했다. 엘비루셈이 분업화된 디스플레이 산업구조 내 패키징 분양 강자로 확고한 시장지위를 구축한 만큼 언론의 취재 열기 또한 뜨거운 분위기였다.
지난 2004년 7월 첫발을 뗀 엘비루셈은 DDI를 포함한 비메모리 반도체의 패키징 등 후공정 단계의 서비스를 전문적으로 제공해온 기업이다. LG와 라피스반도체가 합작해 만든 회사로, LG디스플레이가 DDI를 원활하게 공급받기 위해 설립됐다. 2018년부터는 LB그룹에 편입돼 같은 그룹의 엘비세미콘이 보유한 범프 및 웨이퍼 테스트 기술을 접목해 시너지 효과를 내고 있다. 회사 매출은 최근 3년간 연평균 22.9% 상승해 지난해 2098억 원을 기록했다. 영업이익 역시 연평균 20.6% 성장세를 보였다. 지난해 기준 영업이익은 208억 원으로 집계됐다.
신현창 엘비루셈 대표는 이날 기자간담회에서 "당사는 반도체 후공정 패키징과 관련된 최신 기술력을 보유하고 있으며 내부 공정의 자동화, 고객 다변화 및 파트너십으로 입지를 공고히 하고 있다"며 "전력 반도체 웨이퍼 가공사업 등 비메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확대해 글로벌 시장에서도 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장할 것"이라고 공표했다.
엘비루셈의 핵심 사업은 DDI 패키징으로, 매출 비중의 98%를 차지한다. 업계에 따르면 지난해 기준 엘비루셈의 DDI 패키징 점유율은 13%로 국내 1위, 전 세계 3위다. 국내에선 삼성전기랑 도레이랑 합작한 회사인 스테코가 유일한 경쟁사이고, 전 세계에선 대만계인 칩본드와 칩모스, 중국계인 칩모아가 있다. 이 중 칩본드가 25%로 업계 1위를 차지하고 있고, 칩모스, 칩모아, 엘비루셈은 13~14%로 대동소이한 추이를 보인다.
엘비루셈은 상장, 자금 조달을 통해 캐파 증설에 박차를 가할 예정이다. 현재 엘비루셈의 DDI 캐파(생산능력)는 월 8000만 개 수준이지만 향후 월 9000만 개까지 끌어 올린다는 계획이다. 이 수치는 경쟁사 칩본드, 칩모스에 비해서도 큰 차이가 없다는 게 업계 설명이다. 엘비루셈은 "DDI 외에도 전력 반도체 패키징, AOC(Active Optic Cable) 사업을 강화해 오는 2025년까지 글로벌 10위 패키징 솔루션 기업으로 발돋움할 것"이라고 설명했다.
증권가에서도 DDI 수요 확대를 점치고 있다. 김한룡 대신증권 연구원은 "디스플레이 트렌드 변화로 DDI 수요가 늘 것으로 보인다. DDI 시장 성장을 이끄는 요인으로는 OLED 침투율 증가와 고해상도 등을 꼽을 수 있다"면서 "특히 패널 업체의 OLED 양산 확대는 동사의 성장 동력이 될 전망이다. 글로벌 Driver IC(COF) 패키징 시장 내 동사 점유율은 TOP3(13%)로 시장 성장에 따른 낙수효과가 전달될 것으로 예상된다"라고 말했다.
전력 반도체 패키징의 경우 엘비루셈의 주요 신사업으로 거론된다. 엘비루셈은 전력 반도체 시장 성장을 점치며 해당 사업영역을 확장하겠다는 방침이다. 프랑스 시장조사기관 욜 디벨롭먼트에 따르면 전력 반도체 웨이퍼의 연평균 성장률(CAGR)은 2019년~2025년 기준 8.08%다. 엘비루셈은 같은 그룹 계열사 엘비세미콘과의 협업으로 생산 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 신속한 공급이 가능해 경쟁력을 확보할 것으로 보고 있다.
다만 지난해 전력 반도체 매출 비중은 0.7%에 그치고 있다. 엘비루셈이 전력 반도체 사업을 시작한 지 얼마 되지 않아 다소 적자를 보고 있다는 게 회사 측 판단이다. 엘비루셈은 오는 2023년에는 해당 매출 비중이 8.5%까지 확대될 것으로 전망하고 있다. 황석구 엘비루셈 경영관리본부 본부장은 "전력 반도체 사업은 현재는 적자 상황이지만 향후 20~30% 수준까지 영업이익을 끌어올릴 것으로 기대하고 있다"라고 설명했다.
엘비루셈의 총 공모주식수는 600만 주, 주당 공모 희망가는 1만2000~1만4000원이다. 이번 공모를 통해 720억~840억 원을 조달한다. 오는 26~27일 기관투자자 대상 수요예측을 통해 최종 공모가를 확정하게 된다. 엘비루셈은 내달 2~3일 일반 청약을 받은 뒤 6월 중 상장할 예정이다. 상장예정주식 수는 2460만 주로, 예정 시가총액은 2952억~3444억 원이다. 대표 주관사는 한국투자증권, 공동 주관사는 KB증권이다.
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