"미국이 다시 세계 주도할 것"[더팩트｜이재빈 기자] 조 바이든 미국 대통령이 반도체와 배터리 분야에서 패권다툼을 예고했다. 해당 분야에 공격적인 투자를 하겠다고 밝히면서다.
바이든 대통령은 12일(현지 시간) "칩과 웨이퍼, 배터리, 광대역 등은 인프라"라며 "어제의 인프라를 수리하는 것이 아니라 오늘의 인프라를 구출할 필요가 있다"고 강조했다. 그가 이날 참석한 '반도체 화상회의'와 '여야 간담회'에서 나온 발언이다. 이날 자리는 반도체 칩 부족 사태의 해법을 모색하기 위해 열렸다.
이날 회의에는 19개 글로벌 기업이 참석했다. 참석한 기업은 반도체 파운드리(위탁생산)의 세계 1~2위인 대만 TSMC, 삼성전자와 정보기술(IT) 강자인 HP, 인텔, 마이크론, 자동차 기업인 포드, GM 등이다. 이번 회의는 반도체 칩 공급난으로 인해 미국의 자동차 생산 공장 조업 중단이 속출하고 전자제품 생산도 차질을 빚는 상황에서 업계 의견을 듣고 해결 방안을 도출하기 위해 마련됐다.
바이든 대통령은 회의에서 "여야 상·하원 의원 65명에게서 반도체 지원을 주문하는 서한을 받았다"며 "중국 공산당이 반도체 공급망을 재편하고 지배하려는 공격적인 계획을 갖고 있다는 서한도 있었다"고 설명했다.
그는 이어 "중국과 세계의 다른 나라는 기다리지 않고, 미국이 기다려야 할 이유도 없다"며 "우리는 반도체와 배터리와 같은 분야에서 공격적으로 투자하고 있다. 이것은 그들과 다른 이들이 하는 것이다. 우리도 그렇게 해야 한다"고 덧붙였다.
앞서 바이든 대통령은 지난달 2조2500억 달러(한화 약 2530조 원) 규모의 인프라 예산을 제시했다. 이날 발언은 자신의 제시안을 의회가 신속하게 처리해야 한다는 의미도 담겨있는 것으로 풀이된다. 바이든 대통령의 인프라 예산안에는 반도체 제조 및 연구 지원 예산 500억 달러가 포함돼 있다.
바이든 대통령은 "(예산안은) 미국의 연구와 개발이 다시 훌륭한 엔진이 되도록 할 것"이라며 "우리는 다시 세계를 주도할 것"이라고 전망했다.
이어 "미국이 힘과 단합력을 보여줄 때"라며 "정부와 산업계 공동체 모두가 협력해 직면한 글로벌 경쟁에서 승리해야 한다"고 부연했다.
fuego@tf.co.kr
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