이재용 삼성전자 부회장이 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검했다. /삼성전자 제공

이재용 부회장 "끊임없는 혁신으로 포스트 코로나 미래 선점해야"

[더팩트 | 서재근 기자] 이재용 삼성전자 부회장이 보름여 만에 또다시 현장 경영에 시동을 걸었다.

30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검하고, 임직원들에게 격려의 메시지를 전했다.

삼성전자에 따르면 이 부회장은 이날 인공지능(AI), 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살폈다.

이 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"라며 경쟁력 강화를 위한 최우선 실천과제로 '혁신기술 개발'을 제시했다.

이날 온양사업장 방문에는 김기남 삼성전자 부회장과 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 동행했다.

패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술로 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다. 최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가하면서 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.

삼성전자는 지난 2018년 말 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 지난해 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 속도를 높이고 있다.

이재용 부회장은 지난 1월 삼성전자 DS부문 사장단 간담회를 기점으로 쉼 없는 현장 경영 행보를 이어가고 있다. /삼성전자 제공

이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째로 지난 16일 삼성전기 부산사업장 방문에 이어 이달에만 네 번째 현장 점검이다. 연일 광폭 행보를 이어가는 배경과 관련해 재계 안팎에서는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산과 미·중 무역갈등 고조 등 대내 불확실성에 대한 우려를 불식하고, 내부 사기를 진작하기 위한 차원이라는 해석이 나온다.

실제로 올해 들어 이 부회장이 소화한 현장 점검만도 지난 1월 삼성전자 DS부문 사장단 간담회를 기점으로 2월에는 EUV 전용 반도체 생산라인 점검, 3월 디스플레이 사업전략 점검, 5월 정의선 현대차그룹 총괄 수석부회장 회동과 중국 시안 반도체사업장 점검, 6월 반도체 미래전략 간담회, 이달 삼성전기 전장용 MLCC 생산라인 점검 및 현대차그룹 남양연구소 방문에 이르기까지 열 손가락이 모자라다.

특히, 이 부회장은 현장 점검 때마다 '위기 극복', '혁신' 등을 키워드로 한 당부의 메시지를 전달했다. 앞서 삼성전기 부산사업장 방문 때에도 "선두에 서서 혁신을 이끌어가자. 현실에 안주하거나 변화를 두려워하면 안 된다. 불확실성에 위축되지 말고 끊임없이 도전하자"라고 강조한 바 있다.

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